DSB221SDN晶振射頻模塊的關(guān)鍵動力

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在全球移動通訊和智能電子產(chǎn)業(yè)界,日本KDS晶振大真空廠商推出的高精度超小型溫補(bǔ)晶振系列DSB1612SDN,DSB211SDN,DSB221SDN和DSB321SDN溫補(bǔ)晶振其中每個型號都對應(yīng)三種版本：VC-TCXO,TCXO和TCXO（具待機(jī)功能）,可滿足多樣化的用戶需求,低功耗,頻率穩(wěn)定,具有超小型化的優(yōu)良特性,讓其適合應(yīng)用于GPS模塊設(shè)計,射頻和無線通信設(shè)備CDMA,WCDMA,LTE,WiMAX,等有高精度和高可靠性要求的設(shè)備,小型化封裝在對空間敏感的移動通信設(shè)備中更加得心應(yīng)手。

DSB1612SDN溫補(bǔ)晶振輸出頻率為16MHz~60MHz,DSB211SDN溫補(bǔ)晶振輸出頻率為9.6MHz~52MHz,用戶可根據(jù)實際應(yīng)用靈活選擇,該系列晶振的電源電壓為1.68V-3.5V,寬供電范圍降低了電源模塊的復(fù)雜度,另外這四款溫補(bǔ)晶振待機(jī)版可通過ST引腳切換到待機(jī)模式,其待機(jī)電流低至10μA,可實現(xiàn)低功耗設(shè)計,此外2ms的最大啟動時間也能滿足低功耗設(shè)計對設(shè)備喚醒速度的要求。

這四款溫補(bǔ)進(jìn)口晶振具有穩(wěn)定的高精度輸出,同時頻率和負(fù)載,電壓特性系數(shù)均為±0.2ppm,輸出的穩(wěn)定性一流,同時元件通過溫補(bǔ)電路減少了環(huán)境溫度的影響,頻率-溫度系數(shù)最高為±0.5ppm（-30℃~+85℃），適用于對穩(wěn)定性要求較高的無線通信設(shè)備。而且頻率老化率不超過±1.0ppm，可保證器件在相當(dāng)長的一段時間內(nèi)都能輸出高精度的頻率。