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1、焊盤組成
; J1 m" x* U: ^- T( u7 U& R+ J 在allegro軟件中，F(xiàn)lash（熱風(fēng)焊盤）、Shape（特殊形狀焊盤）、Anti Pad（隔離焊盤）以及Regular Pad（常規(guī)焊盤）共同組成了焊盤的庫文件，然后，我們的封裝庫就是由焊盤、絲印、文字圖形以及我們的邊界組成。% c; g. p, f4 ?+ [* ~
2、各類焊盤的作用
- Q. T1 t) b' i8 y6 O. D0 O ①Regular Pad：規(guī)則焊盤，在正片中看到的焊盤，也是基本的焊盤，就是datasheet上我們看到的焊盤大�。�
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% }- a8 T8 F% V: B+ k; ] ②Thermal Relief：熱風(fēng)盤，也叫花焊盤，在負(fù)片中有效，設(shè)計用于在負(fù)片中焊盤與敷銅的接連方式，防止焊接時散熱太快，影響工藝，通常我們所說的花連接就是指的熱風(fēng)焊盤連接，在負(fù)片中的效果如圖所示；
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③Anti Pad：反焊盤，焊盤與敷銅的間距，負(fù)片工藝中有效，如上圖所示，沒有連接的就是使用反焊盤就行隔離，不連接；
: | i! t% J" V5 v ④Soldermask：阻焊層，定義阻焊的大小，規(guī)定綠油開窗大小，一般情況下，阻焊比焊盤大0.2MM左右，方便焊盤的連接；, ^1 a# v: J) e# w0 C1 n
⑤Pastemask：鋼網(wǎng)層，定義鋼網(wǎng)開窗大小，貼片的時候會按照鋼網(wǎng)的位置和大小，進行錫膏涂敷；一般鋼網(wǎng)跟焊盤一樣大， c% [4 ]; i0 \- I( \9 d( E0 W
! ]6 j" P+ n) ? S: ?2 g3、焊盤結(jié)構(gòu)圖示意，了解通孔焊盤的結(jié)構(gòu)
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