第一期作業(yè)周新宇

周新宇

6.26   產品開發(fā)流程：產品需求--->產品規(guī)格說明--->產品總體方案設計---> ID結構，軟件，硬件概要設計--->ID結構，軟件，硬件詳細設計--->ID結構，軟件，硬件調試驗證--->產品結構軟硬件聯調--->產品集成調試--->產品

6.27  產品的硬件開發(fā)流程: 硬件產品需求--->硬件總體設計方案--->硬件電路原理圖設計--->PCB圖設計--->PCB加工文件制作與打樣--->硬件產品焊接與調試--->硬件產品測試--->硬件產品

6.28  市場分析，客戶反饋，競品分析--->概念--->計劃--->開發(fā)--->驗證--->發(fā)布--->生命周期

6.29  電源樹模塊：AC-DC，DC-DC，AC-AC，DC-AC

     接口電路模塊：電源接口，通訊接口

     MCU外圍電路模塊：最小系統(tǒng)，電源系統(tǒng)，存儲，通訊

     工業(yè)信號鏈模塊：參考電壓源，信號調理，濾波電路，ADC外圍電路

     驅動電路模塊：BJT, MOSFET/JFET, SCR, TIRAC, IGBT

     保護電路模塊：防反接，過流保護，過壓保護，欠壓保護，過溫保護

老白

這些基本是開發(fā)一個產品的流程，4大塊，這里面競品分析這根據公司實際產品要加入專利檢索，合規(guī)等。希望通過努力能夠更好的理解這個開發(fā)過程