第一期作業(yè)周新宇

周新宇

6.26   產(chǎn)品開發(fā)流程：產(chǎn)品需求--->產(chǎn)品規(guī)格說明--->產(chǎn)品總體方案設(shè)計---> ID結(jié)構(gòu)，軟件，硬件概要設(shè)計--->ID結(jié)構(gòu)，軟件，硬件詳細設(shè)計--->ID結(jié)構(gòu)，軟件，硬件調(diào)試驗證--->產(chǎn)品結(jié)構(gòu)軟硬件聯(lián)調(diào)--->產(chǎn)品集成調(diào)試--->產(chǎn)品

6.27  產(chǎn)品的硬件開發(fā)流程: 硬件產(chǎn)品需求--->硬件總體設(shè)計方案--->硬件電路原理圖設(shè)計--->PCB圖設(shè)計--->PCB加工文件制作與打樣--->硬件產(chǎn)品焊接與調(diào)試--->硬件產(chǎn)品測試--->硬件產(chǎn)品

6.28  市場分析，客戶反饋，競品分析--->概念--->計劃--->開發(fā)--->驗證--->發(fā)布--->生命周期

6.29  電源樹模塊：AC-DC，DC-DC，AC-AC，DC-AC

     接口電路模塊：電源接口，通訊接口

     MCU外圍電路模塊：最小系統(tǒng)，電源系統(tǒng)，存儲，通訊

     工業(yè)信號鏈模塊：參考電壓源，信號調(diào)理，濾波電路，ADC外圍電路

     驅(qū)動電路模塊：BJT, MOSFET/JFET, SCR, TIRAC, IGBT

     保護電路模塊：防反接，過流保護，過壓保護，欠壓保護，過溫保護

老白

這些基本是開發(fā)一個產(chǎn)品的流程，4大塊，這里面競品分析這根據(jù)公司實際產(chǎn)品要加入專利檢索，合規(guī)等。希望通過努力能夠更好的理解這個開發(fā)過程