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1、在上一次4層的作業(yè)上讓我對于電路原理圖的理解以及對于輔助pcb設計有了很大的提升,本次設計自主完成先從DDR內存到BGA主控芯片-flash內存-最后到其他各個輔助模塊的設計。對于本次設計最重要的就是DDR內存這也是本次設計的重點和難點。對于其他的能保持3W的就保持3W,能從TOP層連通的就從TOP層連通,其目的是為了減少內層的難度及其保持電源平面的完整性有很大的幫助。
2、對于過控這一塊。能打大孔的就打大孔,其目的的是能夠增加孔內部銅壁的接觸面積增大電子的流通數量減少干擾增大通信能力及傳輸能力。
3、對于重要的信號應該有相應的GND平面,減少回流路徑。因為GND是所有電路的一個回路盡可能的使其GND平面的路徑縮短。
4、對于接口這一塊重要的信號比如差分網絡應該優(yōu)先考慮高速信號,有條件的在線的兩邊打上回流地過孔,減少信號的干擾。
5、本次設計的天線這一塊應該隔層參考,相應的走線的寬度應該增加!目的是增大天線的抗干擾能力。并使天線部分做挖空處理,其挖空至絲印層。
6、本次電源模塊本人也做了一些優(yōu)化,使其所有的DCDC電源都在左邊并且畫上屏蔽罩,使其更具有美觀性和減少電源模塊干擾其他重要的信號。
7、本次設計讓我對于orcad繪制原理圖部分有了新的認識。ORCAD繪制原理圖+pads layou 繪制PCB的這一個組合的過程有了新的認知。
以上就是本人做完本次設計后的一些感悟和感覺比較重要的地方,本次的設計做完意味著對于PCB設計這一塊也就全部熟練。對于未來作為一名PCB設計師不管在哪里做設計一定要沉下心來、冷靜、仔細、認真的態(tài)度完成。如果本次設計中存在的任何設計錯誤希望老師指出來,謝謝!
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6層H3 Gerber.zip
2021-9-6 20:50 上傳
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