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5 s, z9 J6 K O6 e7 e* s1.評審PCB全程保密不外發(fā)，評審之后會進行文件刪除，介意者不要發(fā)送文檔！, V3 M3 K/ r" T! R( b
2.評審報告只是局部截圖并添加文字說明，如需更詳細的請內容請聯(lián)系我們評審人員
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$ f4 P1 d9 G, k1 U% S* W8 u: M+ o1.建議十字連接加粗，太細會出現(xiàn)瓶頸。
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# c! s4 X* R) E; G3 ~8 `* y2.建議不要整體包芯片焊盤，可以引出后再鋪銅。
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3.孔與孔的距離太近，造成地平面割裂嚴重。& t; ~- Z1 S9 ^ r* r
8 m" _5 n9 Z k' m$ C' v/ J4.電源層割裂較嚴重，建議小電源可以到頂?shù)讓犹幚�，保持平面的完整�?font class="jammer">; @5 T: ^5 \# |' L6 w
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5.頂?shù)?層建議全面灌地銅。
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