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一、線路
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^& D) L: R( T% o4 H$ E+ b1 M1.最小線寬: 6mil （0.153mm）。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),（多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL）如果設(shè)計(jì)條件許可，設(shè)計(jì)越大越好，線寬起大，工廠越好生產(chǎn)，良率越高，一般設(shè)計(jì)常規(guī)在10mil左右，此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。
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* U# ~" ^4 V( T/ X! J- O% r2.最小線距: 6mil（0.153mm）。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil，當(dāng)然設(shè)計(jì)有條件的情況下，越大越好此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。中國(guó)IC
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3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)。
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- y% h8 ^4 n* I/ B& R$ X, e二、via過孔(就是俗稱的導(dǎo)電孔)
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1.最小孔徑:0.3mm(12mil)。
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2.最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大則不限，此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。+ |. O9 ^. }) v. e
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3.過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil，最好大于8mil。此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。
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! G6 |- h6 L& W# n1 \% c4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。) A: O( u3 G% F# s) n+ r# p( o
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三、PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH)）
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1.插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上。也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設(shè)計(jì)成0.8，以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn)。
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2.插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當(dāng)然越大越好，此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。4 N, ^0 f) K8 ^7 V, w: d {
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8 }0 P5 V8 k7 S1 ?; R5 }5 X" w* O3.插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm。當(dāng)然越大越好，此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。
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+ e/ ?$ ]9 |6 q4 N4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)# I& x3 M. V# O( b' ]4 R& m% R+ m
( f. f- Q7 _7 Y7 d0 F3 r四、防焊
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插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)。
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五、字符(字符的的設(shè)計(jì)，直接影響了生產(chǎn)，字符的是否清晰以字符設(shè)計(jì)是非常有關(guān)系)。
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- y, A8 M8 T" ?4 X字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系。也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm，以此推類。
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六、非金屬化槽孔
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: O5 P J5 m! U0 o' b9 G槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會(huì)大大加大銑邊的難度。
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七、拼版
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% M% Q# `! M c& T: B6 v1.拼版分無間隙拼版和有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm，不然會(huì)大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右，工藝邊一般是5mm。5 _' {0 O% k7 w8 F/ c, Z) M
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2.拼版V-cut方向的尺寸必須在大于8cm，因?yàn)樾∮?cm的V割時(shí)會(huì)掉到機(jī)器里面，V-cut寬度必須小于32cm，大于此寬度將放不進(jìn)V-cut機(jī)，此點(diǎn)因生產(chǎn)工藝限制，不是我們做不到。
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3.V割的只能走直線，因板子外形原因，實(shí)在走不了直線的可以加間距作郵票孔橋梁連接、相關(guān)注意事項(xiàng)。& e- m$ Z2 _. X" o t
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