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2019-10-23 4層進(jìn)階DSP芯片產(chǎn)品 第八次作業(yè)提交。
學(xué)習(xí)內(nèi)容為:07 板框繪制及快捷鍵設(shè)置
08 pcb設(shè)計默認(rèn)設(shè)置及顏色方案設(shè)置
09 原理圖與PCB同步進(jìn)行模塊抓取
10 結(jié)構(gòu)器件布局及PCB預(yù)布局處理
11 關(guān)鍵器件布局處理
12 電源模塊布局處理
13 整板布局優(yōu)化處理
作業(yè)為:對整板布局進(jìn)行優(yōu)化處理,提交布局完成的PCB文件
“夜空中最亮的星+4層進(jìn)階DSP芯片產(chǎn)品+第八次作業(yè)”詳見附件文檔。
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