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1、 主面：primary side
" W3 T& z9 E4 S) q& ]! Z+ m2、 輔面：secondary side
1 J7 j& u* {9 ~3、 支撐面：supporting plane
0 g) U. B" {7 ~: C4、 信號：signal, ~6 H4 G, T/ T. l" i% J: i
5、 信號導(dǎo)線：signal conductor
) ?, }3 w: t/ x& t9 C3 z J6、 信號地線：signal ground
* f: M! g. b; \! S# E! c [7、 信號速率：signal rate) b( F: ^8 L2 C% z" C: F# G9 I
8、 信號標(biāo)準(zhǔn)化：signal standardization8 _* @& `6 c, @
9、 信號層：signal layer9 I3 ?: V" F3 q; d1 U [
10、 寄生信號：spurious signal
9 t) K* L+ }3 ~2 L11、 串?dāng)_：crosstalk
& f/ D! Y. E, ]# e" h4 u12、 電容：capacitance" ^3 s9 |9 i+ I/ ]0 @( j
13、 電容耦合：capacitive coupling
9 L4 a$ l* J6 w( h- [7 j14、 電磁干擾：electromagnetic interference. e1 m! q& r" ~
15、 電磁屏蔽：electromangetic shielding2 e0 F4 V: M( j/ b# K# o. ?
16、 噪音：noise
; K- S$ G; n; F" E* g* I. v17、 電磁兼容性：electromagnetic compatbility# H2 O3 W0 e) |9 e1 q8 t
18、 特性阻抗：impedance+ X1 n' x4 a, U2 @
19、 阻抗匹配：impedance match L0 E8 A2 w. G$ h
20、 電感：inductance
+ F4 u% r- N P6 y21、 延遲：delay( g e0 |1 k5 b4 @- k2 S* i
22、 微帶線：microstrip; d9 E/ l9 i' C# l7 h
23、 帶狀線：stripline
4 T7 j* K0 k4 w7 z4 H; [& Z+ O24、 探測點：probe point
) O0 h- i# w! l g3 g: S* J25、 開窗口：cross hatching
N; k z8 ?9 q26、 跨距：span
& r% x; x" i# z K) X7 T% w27、 共面性（度）：coplanarity
7 j9 D \ A B" X# U. R28、 埋入電阻：buried resistance4 {' {( N# g2 f# l
29、 黃金板：golden board
% }1 z1 M6 x. d30、 芯板：core board2 C7 }% `0 X) [+ [$ S9 f
31、 薄基芯：thin core
7 p+ Y6 a6 }8 Z6 m1 p; x32、 非均衡傳輸線：unbalanced transmission line3 g1 Z! m! `+ L2 J# e$ }8 v
33、 閥值：threshold8 p# y, _* m; K2 K$ D/ M- a( F8 i
34、 極限值：threshold limit value(TLV)
& w8 y* M; t' ~; Y6 G+ M+ A/ Z35、 散熱層：heat sink plane1 _! i+ G, h5 D3 H
36、 熱隔離：heat sink plane% h# x) x$ E0 M( L! D; N! w2 r. m
37、 導(dǎo)通孔堵塞：via filiing9 U4 {* F( H' W' B3 K' _- p8 z
38、 波動：surge
# I: R* w: q: \* m, X& p: A39、 卡板：card
1 u' }3 {. |9 z+ C40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks
% K& Z1 I. P# F, s41、 薄型多層板：thin type multilayer board/ Q- H a h& Z+ B3 C
42、 埋/盲孔多層板： J- l3 H/ `8 C! }2 ^" @
43、 模塊：module7 `* x% U* C# R6 G0 p/ Y( K4 n
44、 單芯片模塊：single chip module (SCM)8 W0 T \) \6 A1 Q' i
45、 多芯片模塊：multichip module (MCM)8 \. a: w" l! F! L9 a* a
46、 多芯片模塊層壓基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L); d! v$ ?9 s1 n K1 _3 Z8 Y
47、 多芯片模塊陶瓷基數(shù)板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
; h w. [% f0 m5 Q48、 多芯片模塊薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
) [* u+ s* b& S1 j2 K" t49、 嵌入凸塊互連技術(shù)：buried bump interconnection technology (B2 it)
; l3 \% U1 {0 `; Z6 h7 @4 G50、 自動測試技術(shù)：automatic test equipment (ATE)
9 F" ]' w/ |5 E& J: J8 t51、 芯板導(dǎo)通孔堵塞：core board viafilling
. r7 P& B. f2 Z$ ~0 v/ P52、 對準(zhǔn)標(biāo)記：alignment mark" l& A: P) u" a+ \9 D# _
53、 基準(zhǔn)標(biāo)記：fiducial mark* l" g5 `( x) l3 {' ]# M
54、 拐角標(biāo)記：corner mark
/ p4 V1 l; f. H55、 剪切標(biāo)記：crop mark
6 B8 Z% \$ Q" l" _56、 銑切標(biāo)記：routing mark
7 d; C7 k7 N; ^7 c57、 對位標(biāo)記：registration mark
: g( @7 @2 u, I4 O58、 縮減標(biāo)記：reduvtion mark
?/ ~7 Z+ Q$ ~" U$ ^' N2 M59、 層間重合度：layer to layer registration# e: {+ z4 C" M: l' c( g
60、 狗骨結(jié)構(gòu)：dog hone
5 ~! [3 E! C% B& [61、 熱設(shè)計：thermal design3 G, ~! V8 _, d2 F1 t
62、 熱阻：thermal resistance/ a+ H" x _* u
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