$Dream$+第三次作業(yè)+PCB封裝創(chuàng)建+心得

一切皆有可能

$Dream$+第三次作業(yè)+PCB封裝創(chuàng)建+心得

通過對PCB封裝創(chuàng)建的練習(xí)，進(jìn)一步強(qiáng)化了以下知識點(diǎn)：

1. 想要會創(chuàng)建封裝，必須會在規(guī)格書中找到所需要的幾個重要數(shù)據(jù)（1）焊盤尺寸（2）相鄰焊盤間距（3）左右上下焊盤中心距（4）絲印大�。�5）1腳標(biāo)識（6）按EFC將原點(diǎn)設(shè)置到中心

2. 利用復(fù)制，“EA”特殊性粘貼 & 粘貼陣列來快速完成多腳焊盤或者采用Altium自帶的向?qū)Чδ芸焖偻瓿蓜?chuàng)建

3. 當(dāng)焊盤間距不同時，可利用復(fù)制一個重疊的焊盤，通過“M”的XY移動來設(shè)置焊盤間距，或者通過繪制參考線或點(diǎn)來輔助

4. 按Ctrl+C,點(diǎn)擊按Ctrl+V,然后按X或Y實現(xiàn)進(jìn)行鏡像功能

5. 做圓孔時，一般是非金屬化的，不能勾選Plated

6. 焊盤尺寸通常都要比實際針腳尺寸稍大一些

7. 當(dāng)測量出尺寸后，可以按Shift+C將測量的顯示去掉

8. 按Q可以進(jìn)行單位mil和mm的切換

9. Shift+E快捷鍵可以抓取中心點(diǎn)

10. 按Shift+ctrl+G可設(shè)置格點(diǎn)大小

11. 快捷PL用于畫線

12. 封裝名字一定要和原理圖對上，如此才能匹配等

Kivy

固定孔不對

Kivy

其他部分沒問題