PCB布局布線技術(shù)的發(fā)展

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下一代電路板設(shè)計技術(shù)

% F- G! N+ G: \# W$ g# p3 a微孔等離子蝕刻技術(shù)在多層板，尤其是在蜂窩電話和家用電器中的應(yīng)用大大改變了對布局布線工具的要求。采用等離子蝕刻法在路徑寬度內(nèi)添加一個新孔不會導(dǎo)致底板本身或制造成本的增加，因為對等離子蝕刻法而言，制作一千個孔的成本與制作一個孔的成本一樣低廉(這與激光鉆孔法大不一樣)。
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, p0 K) T7 y. V# b4 Y2 E這就要求布線工具具有更大的靈活性，它必須能夠應(yīng)用不同的約束條件，能適應(yīng)不同的微孔和構(gòu)建技術(shù)的要求。

* N% T: t' j; @' f元件密度的不斷增加也對布局設(shè)計產(chǎn)生了某些影響。布局布線工具總是假設(shè)板上有足夠的空間讓元件拾放機(jī)來拾放表面安裝元件，而不會對板上已有元件產(chǎn)生影響。但是元件順序放置會產(chǎn)生這樣一個問題，即每當(dāng)放置一個新元件后，板上每個元件的最佳位置都會發(fā)生改變。

這就是布局設(shè)計過程自動化程度低而人工干預(yù)程度高的原因。盡管目前的布局工具對依次布局的元件數(shù)沒什么限制，但是某些工程師認(rèn)為布局工具用于依次布局時實際上是受到限制的，這個限制大約為500個元件。還有一些工程師認(rèn)為當(dāng)在一個板上放置的元件多達(dá)4,000個時，會產(chǎn)生很大問題。

同順序算法技術(shù)相比，并行布局技術(shù)能實現(xiàn)更好的自動布局效果。因此，當(dāng)Zuken收購Incases公司后，Incases的并行布局技術(shù)使Zuken獲益非淺。

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