TMS320F2837x開發(fā)例程使用手冊

peng85246

基于仿真器的程序加載與燒寫

• 查看仿真器是否安裝成功
  

廣州創(chuàng)龍配套多種版本的仿真器的工程仿真配置文件，均在光盤目錄下"Demo\NonOS\TargetConfig\ccxml"里面的。
如下TMS320F2837x的開發(fā)，均以TL-XDS200仿真器為例。開發(fā)板斷電，連接好仿真器和開發(fā)板，并將仿真器的USB口插進電腦USB插槽，開發(fā)板上電。右擊計算機圖標(biāo)，點擊“設(shè)備->通用串行總線控制器”或者“設(shè)備->端口”，查看是否有對應(yīng)的仿真器的選項出現(xiàn)，如有說明仿真器驅(qū)動已經(jīng)正常安裝，否則請先正確安裝CCS。

圖 1

CCS集成開發(fā)環(huán)境自帶XDS100及XDS200系列仿真器驅(qū)動。如果仿真器無法正常使用，請檢查是否存在驅(qū)動沖突，XDS100系列仿真器使用FTDI芯片，請檢查是否與已經(jīng)安裝使用FTDI的USB轉(zhuǎn)串口驅(qū)動沖突，如使用XDS200仿真器，請檢查計算機中是否正確安裝USB轉(zhuǎn)串口驅(qū)動或者嘗試重新安裝計算機主板芯片組驅(qū)動。

• 設(shè)置工程配置文件信息
  

請先按照相關(guān)軟件安裝文檔安裝CCS，然后打開CCS集成開發(fā)環(huán)境，點擊菜單"File->New->Target Configuration File"，如下圖所示：

圖 2

在彈出的界面中輸入工程配置文件名字，然后點擊Finish。如下圖所示：

圖 3

在彈出的對話框的"Connection"下拉框中選擇對應(yīng)的仿真器類型（如使用TL-XDS200仿真器請選擇"Texas Instruments XDS2xx USB Onboard Debug Probe"），在"Board or Device"下拉框中選擇對應(yīng)的CPU型號：TMS320F2837xS，并點擊保存。如果CPU是雙核，請選擇：TMS320F2837xD，如下圖所示：

圖 4

仿真器連接開發(fā)板，上電后，點擊"Test Connection"，測試仿真器是否連接成功。如下圖所示：

圖 5

• 加載GEL文件
  

GEL文件主要用于在仿真調(diào)試的過程中對CPU進行初始化，如PLL、DDR等，還可以執(zhí)行一些調(diào)試操作。CCS集成開發(fā)環(huán)境自帶"f2837xs.gel"文件，為默認(rèn)選項，可在Advanced界面配置。

圖 6

點擊CCS菜單"Run->Debug"，彈出以下類似界面，可以看到C28xx核，是可以加載GEL文件和程序鏡像的。

圖 7

右擊對應(yīng)的DSP核，在彈出的界面中選擇"Open GEL Files View"選項，右下角會彈出"GEL Files(TMS320C28xx)"對話框。

圖 8

若前面沒配置，可在對話框內(nèi)點擊右鍵，在彈出的界面中選擇"Load GEL"。選擇對應(yīng)目錄下的GEL文件，再點擊確定，接著右下角的"GEL Files(TMS320C28xx)"對話框會出現(xiàn)Success提示語句，如上圖。

• CCS連接開發(fā)板CPU
  

右擊對應(yīng)的DSP核，選擇"Connect Target"選項，會顯示Suspended狀態(tài)。這說明CCS已經(jīng)和開發(fā)板CPU正常連接起來了。

圖 9

備注：如果此處提示"No source****"的信息，不是錯誤信息，可以將其忽視。

• 加載程序鏡像文件
  

點擊"Run->Load->Load Program"，選擇程序鏡像文件（光盤"Demo"目錄下有用于演示的LED.out文件，現(xiàn)象為底板LED燈被循環(huán)點亮），可選擇并點擊OK。接著點擊綠色三角啟動按鍵，程序即可正常運轉(zhuǎn)起來。

圖 10



圖 11

• 燒寫程序到FLASH
  

燒寫單核裸機程序到FLASHCMD文件是編譯完成之后鏈接各個目標(biāo)文件時，用來指示各個數(shù)據(jù)、符號等是如何分配到各個段，以及每個段所使用的存儲空間的，通過CMD文件可以實現(xiàn)將編譯生成的.out程序燒寫到FLASH。具體燒寫步驟如下：
添加CMD文件
右鍵工程點擊"Add Files…"，在彈出的對話框中選到"2837xS_Generic_FLASH_lnk"文件，路徑為光盤"Demo\F2837xS\NonOS\F2837xS_common\cmd"目錄下。

圖 12


圖 13

在彈出的對話框中，選擇"Copy files"，然后點擊OK。

圖 14

編譯程序鏡像文件
先右擊工程中"2837xS_Generic_RAM_lnk"文件，點擊"Exclude from Build"，再右擊工程，點擊"Build Project"，即可對當(dāng)前工程編譯。

圖 15

燒寫程序鏡像文件
點擊"Run->Load->Load Program"，選擇剛生成的程序鏡像文件并點擊OK。加載完成即燒寫完成，重新上電就可以運行程序。

圖 16

如果遇到燒寫效果與仿真效果不一致，則有可能為例程中存在延遲函數(shù)，導(dǎo)致運行效果延遲較大（幾百秒以上）或無法運行，解決辦法如下:
請雙擊工程里的main.c文件,在文件里查找是否有"DELAY_US"函數(shù)，如下圖：

圖 17


圖 18

將其注釋即可。
如有，請在文件里加入外部定義和復(fù)制內(nèi)存地址代碼，并重新燒寫，添加位置如下圖。
外部定義代碼：
extern Uint16 RamfuncsLoadStart;
extern Uint16 RamfuncsLoadSize;
extern Uint16 RamfuncsRunStart;
復(fù)制內(nèi)存地址代碼：
memcpy(&RamfuncsRunStart, &RamfuncsLoadStart, (size_t)&RamfuncsLoadSize);

圖 19

備注：如果遇到燒寫不成功，請按以下流程進行操作：

• "Help->About CCS->Installation Details->Installed Software"，搜索flash，點擊"Debug Server Flash"，Update更新即可。
• 更新完成，提示重啟CCS。
  

重啟完成后，Debug Server Flash版本會變成Debug Server Flash 6.1.0.1425。

燒寫雙核裸機程序到FLASHCMD文件是編譯完成之后鏈接各個目標(biāo)文件時，用來指示各個數(shù)據(jù)、符號等是如何分配到各個段，以及每個段所使用的存儲空間的，通過CMD文件可以實現(xiàn)將編譯生成的.out程序燒寫到FLASH。
以雙核工程led_flash為例，具體燒寫步驟如下：
按照工程文件的導(dǎo)入步驟，將led_flash_cpu01和led_flash_cpu02的工程，導(dǎo)入到CCS的Project Explorer窗口，如圖所示。

圖 20

打開led_flash_cpu01的工程目錄，右鍵點擊"2837xD_RAM_lnk_cpu1.cmd"，左鍵點擊"Exclude from Build"選項。


圖 21

然后，在led_flash_cpu01的工程目錄下，右鍵點擊"2837xD_FLASH_lnk_cpu1.cmd"，左鍵點擊"Exclude from Build"，取消該選項。

圖 22

在main.c文件的定義中，添加以下代碼，如圖所示：
#define _STANDALONE
#define _FLASH
#ifdef _FLASH
extern Uint16 RamfuncsLoadStart;
extern Uint16 RamfuncsLoadSize;
extern Uint16 RamfuncsRunStart;
#endif

圖 23

在主函數(shù)中，添加以下代碼，如圖所示：
#ifdef _FLASH
memcpy(&RamfuncsRunStart, &RamfuncsLoadStart, (size_t)&RamfuncsLoadSize);
#endif

#ifdef _STANDALONE
#ifdef _FLASH
//發(fā)送 boot 命令，允許 CPU2 開始執(zhí)行應(yīng)用程序
IPCBootCPU2(C1C2_BROM_BOOTMODE_BOOT_FROM_FLASH);
#else
// 發(fā)送 boot 命令，允許 CPU2 開始執(zhí)行應(yīng)用程序
IPCBootCPU2(C1C2_BROM_BOOTMODE_BOOT_FROM_RAM);
#endif
#endif

// 片上 Flash 初始化
#ifdef _FLASH
   InitFlash();
#endif

圖 24

保存修改，點擊"Rebuild Project"選項，重新編譯工程。

圖 25

打開led_flash_cpu02的工程目錄，右鍵點擊"2837xD_RAM_lnk_cpu2.cmd"，左鍵點擊"Exclude from Build"選項。

圖 26

然后，在led_flash_cpu02的工程目錄下，右鍵點擊"2837xD_FLASH_lnk_cpu2.cmd"，左鍵點擊"Exclude from Build"，取消該選項。

圖 27

在main.c文件的定義中，添加以下代碼，如圖所示：
#define _FLASH
#ifdef _FLASH
extern Uint16 RamfuncsLoadStart;
extern Uint16 RamfuncsLoadSize;
extern Uint16 RamfuncsRunStart;
#endif

圖 28

在主函數(shù)中，添加以下代碼，如圖所示：
#ifdef _FLASH
memcpy(&RamfuncsRunStart, &RamfuncsLoadStart, (size_t)&RamfuncsLoadSize);
#endif

// 片上 Flash 初始化
#ifdef _FLASH
   InitFlash();
#endif

圖 29

保存修改，點擊"Rebuild Project"選項，重新編譯工程。

圖 30

按照工程導(dǎo)入步驟，將生成的led_flash_cpu01.out和led_flash_cpu02.out文件，分別加載到CPU1和CPU2。
開發(fā)板斷電，然后重新上電，就可以正常點亮，核心板上的LED流水燈。
燒寫雙核SYSBIOS程序到FLASH以SYSBIOS的LED工程為例。
將光盤資料的Tools目錄下的"TMS320F2837xD_BIOS.cmd"文件，拷貝到對應(yīng)的工程目錄下。

圖 31

按照工程文件的導(dǎo)入步驟，將光盤資料中"Demo\DSP_F2837xD\SYSBIOS\Application"路徑下的LED工程，導(dǎo)入到CCS的Project Explorer窗口，如圖所示。

圖 32

打開sysbios_led的工程目錄，右鍵點擊"TMS320F2837xD.cmd"，左鍵點擊"Exclude from Build"選項。

圖 33

雙擊工程目錄下的app.cfg文件。

圖 34

點擊Boot選項。

圖 35

確認(rèn)Boot配置，如圖所示。

圖 36

保存退出，右鍵工程，選擇"Rebuild Project"選項，重新編譯工程，如圖所示。

圖 37

按照工程導(dǎo)入步驟加載sysbios_led.out文件，然后點擊程序運行按鈕。
開發(fā)板斷電重啟，燒寫到FLASH的流水燈程序，即可正常運行。