電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)

PCB聯(lián)盟網(wǎng)

搜索
查看: 1668|回復(fù): 0
收起左側(cè)

創(chuàng)龍SOM-TL335x工業(yè)級(jí)核心板

[復(fù)制鏈接]

678

主題

902

帖子

8293

積分

高級(jí)會(huì)員

Rank: 5Rank: 5

積分
8293
跳轉(zhuǎn)到指定樓層
樓主
發(fā)表于 2020-8-5 09:49:32 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍SOM-TL335x是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的低成本工業(yè)級(jí)核心板,通過(guò)工業(yè)級(jí)B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、HDMI、GPMC等接口。核心板經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)的PCB layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
用戶使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí),僅需專(zhuān)注上層運(yùn)用,降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本,可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。

圖 1 核心板正面圖


圖 2 核心板背面圖


圖 3 核心板斜視圖



圖 4 核心板側(cè)視圖

典型應(yīng)用領(lǐng)域
  • 通訊管理
  • 數(shù)據(jù)采集
  • 人機(jī)交互
  • 運(yùn)動(dòng)控制
  • 智能電力
  • 軟硬件參數(shù)
硬件框圖


圖 5 核心板硬件框圖


圖 6 AM335x處理器資源對(duì)比圖


圖 7 AM335x處理器功能框圖

硬件參數(shù)
表 1
CPU
CPU:TI Sitara AM3352/AM3354/AM3359
ARM Cortex-A8,主頻800MHz/1GHz
1x PRU-ICSS,PRU-ICSS子系統(tǒng)含兩個(gè)PRU(Programmable Real-time Unit)核心,支持EtherCAT等協(xié)議(僅限AM3359)
1x SGX530 3D圖形加速器(僅限AM3359和AM3354)
ROM
256/512MByte NAND FLASH或4/8GByte eMMC
64Mbit SPI FLASH
RAM
256/512MByte DDR3
SENSOR
1x TMP102AIDRLT溫度傳感器
LED
1x電源指示燈
2x用戶可編程指示燈
[url=]B2B Connector[/url]
2x 50pin公座B2B連接器,2x 50pin母座B2B連接器,共200pin,間距0.5mm,合高3.5mm
硬件資源
1x 24-bit LCD controller,最大分辨率2048 x 2048
2x 10/100/1000M Ethernet
2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device)
1x GPMC,16bit
2x CAN
3x eQEP
3x eCAP
3x eHRPWM,可支持6路PWM
3x MMC/SD/SDIO
6x UART
1x 8-ch 12-Bit ADC,200K Samples Per Second,電壓輸入范圍一般為0~1.8V
3x I2C
2x McASP
2x SPI
1x WDT
1x RTC
1x JTAG

軟件參數(shù)
表 2
ARM端軟件支持
Linux-4.9.65,Linux-RT-4.9.65
圖形界面開(kāi)發(fā)工具
Qt
軟件開(kāi)發(fā)套件提供
Processor-SDK Linux-RT
驅(qū)動(dòng)支持
NAND FLASH
DDR3
SPI FLASH
eMMC
MMC/SD
UART
LED
BUTTON
RS232/RS485
TEMPERATURE SENSOR
McASP
I2C
CAN
Ethernet
USB 2.0
GPIO
7in Touch Screen LCD
PWM
eQEP
RTC
eCAP
ADC
USB WIFI
USB 4G
USB Mouse


  • 開(kāi)發(fā)資料
  • 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設(shè)計(jì)周期;
  • 提供系統(tǒng)燒寫(xiě)鏡像、內(nèi)核驅(qū)動(dòng)源碼、文件系統(tǒng)源碼,以及豐富的Demo程序;
  • 提供完整的平臺(tái)開(kāi)發(fā)包、入門(mén)教程,節(jié)省軟件整理時(shí)間,上手容易。
開(kāi)發(fā)例程主要包括:
  • Linux應(yīng)用開(kāi)發(fā)例程
  • Qt開(kāi)發(fā)例程
  • EtherCAT開(kāi)發(fā)例程



電氣特性工作環(huán)境

表 3
環(huán)境參數(shù)
最小值
典型值
最大值
工作溫度
-40°C
/
85°C
工作電壓
/
5V
/

功耗測(cè)試

表 4
類(lèi)別
電壓典型值
電流典型值
功耗典型值
核心板
5V
210mA
1.05W
備注:功耗基于TL335x-EVM評(píng)估板測(cè)得。功耗測(cè)試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場(chǎng)景有關(guān),測(cè)試數(shù)據(jù)僅供參考。

機(jī)械尺寸圖
表 5
PCB尺寸
58mm*35mm
PCB層數(shù)
8層
板厚
1.6mm
安裝孔數(shù)量
4個(gè)


圖 8 核心板機(jī)械尺寸圖(頂層透視圖)

嵌入式DSP、ARM、FPGA多核技術(shù)開(kāi)發(fā),學(xué)習(xí)資料下載:http://site.tronlong.com/pfdownload

發(fā)表回復(fù)

本版積分規(guī)則


聯(lián)系客服 關(guān)注微信 下載APP 返回頂部 返回列表