PCB的主要部件

PoXiaoHuoGuang

（1）PCB（printed Circuit Board）：印刷電路板
8 L0 F% ^3 R; H* f（2）PWB：標(biāo)準(zhǔn)印刷板
（3）銅箔（Copper）
（4）基材（Base Material）
（5）覆銅箔層壓板（CCL）：多層板中，也可稱為芯板（Core Material）
  j# b; Y9 A3 V" }( G$ {: ^/ X（6）半固化片（Preprep）：又稱為粘結(jié)片。
0 }' B1 Y" K* J; u# X（7）阻焊（Solder Resist）
9 r; P( u; b3 x8 }4 L+ ~4 `- F) e$ G（8）字符油墨。
（9）介電常數(shù)DK：表示絕緣能力特性的一個(gè)系數(shù)。
' t( h6 F$ f2 y/ h$ ?7 t8 L（10）介電損耗因數(shù)Df。
（11）玻璃態(tài)轉(zhuǎn)換溫度Tg。
（12）熱分解溫度Td。
（13）熱膨脹系數(shù)CTE。
, r5 }9 s7 [1 c8 i, ~: e3 D, ]: ~（14）離子遷移CAF。
) R5 ~- ]8 h( B（15）導(dǎo)熱系數(shù)。