【知識(shí)】了解PCB板材相關(guān)屬性及生產(chǎn)相關(guān)參數(shù)

深圳捷多邦 · 發(fā)表于 2018-7-5 16:32:45

PCB板材按檔次級(jí)別從底到高劃分如下

94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4

詳細(xì)介紹如下：

94HB：普通紙板，不防火(最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板)

94V0：阻燃紙板 (模沖孔) 　　

22F：單面半玻纖板(一般可以模沖，要求高的話電腦鉆)

CEM-1：單面玻纖板(一般可以模沖，要求高的話電腦鉆)

CEM-3：雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會(huì)便宜5~10元/平米)

FR-4: 雙面玻纖板，它有很多優(yōu)點(diǎn)，以下做單獨(dú)介詳細(xì)介紹。

FR-4: 雙面玻纖板

一.c阻燃特性的等級(jí)劃分可以分為94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四種

二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm

三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復(fù)合基板

四.無鹵素指的是不含有鹵素(氟溴碘等元素)的基材，因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求。　　

五.Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點(diǎn)。

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。

什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點(diǎn)

高Tg印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降。

一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。

基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多。

　　高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以smt、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。

　　所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。

PCB板材生產(chǎn)商和板材相關(guān)屬性

近年來，要求制作高Tg印制板的客戶逐年增多。原pcb設(shè)計(jì)材料的供應(yīng)商，大家常見與常用到的就有：生益\建濤\國紀(jì)等等

● 接受文件： protel autocad powerpcb orcad gerber或?qū)嵃宄宓?/font>

● 板材種類： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料;

● 加工板厚度： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)

● 銅箔層厚度： 0.5-4.0(oz)

● 成品板厚公差： +/-0.1mm(4mil)

● 成型尺寸公差：電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)

● 最小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力： <+-20%

● 成品最小鉆孔孔徑： 0.25mm(10mil)

● 成品最小沖孔孔徑： 0.9mm(35mil)