2層 程序版 -PCB論壇公益評審報告：20180824

凡億劉老師

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2 S: L) q5 Z+ K& f+ m+ e9 ^0 f6 z1.過孔建議蓋油處理。
         
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凡億劉老師

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0 y# l" V; R: h6 p+ ]1 \& Z9 x# D2.器件挨的過近，建議處理下.
3.晶振的布局建議考慮π型濾波。包地，且下方不能走線。
   
) f" D% d4 d  x4.vcc作為全板的主電源，建議加粗或者鋪銅，換層的地方可多打些過孔

6 x  U# }& r. A% _5.建議焊盤間的連線不要直接橫接，影響生產(chǎn)工藝。

1 {0 j  T1 b, D1 q6.走線時出現(xiàn)了多處直角現(xiàn)象，建議用fill填充改成鈍角。
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* R9 y1 [" U( ?7.建議最后可以對頂?shù)讓舆M行全面覆地銅處理。
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學(xué)習(xí)了，，，，