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1.建議十字連接加粗，太細(xì)會(huì)出現(xiàn)瓶頸。% q9 i6 P4 ?& ?& B! d
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2.建議不要整體包芯片焊盤(pán)，可以引出后再鋪銅。
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- }& C6 u5 o2 b3.孔與孔的距離太近，造成地平面割裂嚴(yán)重。
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, X; g* f# j8 t+ b/ w3 B1 w6 f0 k6 I, \4.電源層割裂較嚴(yán)重，建議小電源可以到頂?shù)讓犹幚�，保持平面的完整�?font class="jammer">9 B# h: T8 m2 ^! k0 b4 y
9 w9 m) J6 f/ @3 z* G/ `0 D5.頂?shù)?層建議全面灌地銅。! n/ c \4 q8 } ?! v, V
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