pcb設(shè)計當中,我們除了布局就是拉線了,那么出線有些啥要求呢,可不是隨便拉的哈,下面大家和小編一起來學習吧! 1、為滿足國內(nèi)板廠生產(chǎn)工藝能力要求,常規(guī)走線線寬≥4mil(0.1016mm) (特殊情況可用3.5mil,即0.0889mm);小于這個值會極大挑戰(zhàn)工廠生產(chǎn)能力,報廢率提高。 2、走線不能出線任意角度走線挑戰(zhàn)廠商生產(chǎn)能力,很多蝕刻銅線時候出現(xiàn)問題,推薦45°或135°走線,如圖1所示。
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2018-9-3 18:17 上傳
圖1任意角度走線和135°走線 3、如圖2,同一網(wǎng)絡(luò)不宜90°直角或銳角走線,一般是PCB布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一,直角走線會使傳輸線的線寬發(fā)生變化,造成阻抗的不連續(xù),造成信號的反射,尖端產(chǎn)生EMI影響線路。
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圖2 直角銳角走線 4、焊盤的形狀一般都是規(guī)則的,如BGA的焊盤是圓形的、QFP的焊盤是長圓形的、CHIP件的焊盤是矩形的等。但實際做出的PCB,焊盤卻不規(guī)則,可以說是奇形怪狀。以R0402電阻封裝的焊盤為例,如圖3所示,規(guī)則焊盤出線之后,在生產(chǎn)時候工藝偏差,會變成實際焊盤,是原矩形焊盤的基礎(chǔ)上加了一個小矩形焊盤組成的,不規(guī)則,出線了異形焊盤。
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圖3焊盤的實際制作效果 如果在0402電阻封裝的兩個焊盤對角分別走線,加上pcb生產(chǎn)精度造成的阻焊偏差(阻焊窗單邊比焊盤大0.1mm),會形成如圖3-24左圖所示的焊盤。在這樣的情況下,電阻焊接時由于焊錫表面張力的作用,會出現(xiàn)如圖4右圖一樣的不良旋轉(zhuǎn)。
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2018-9-3 18:18 上傳
圖 4 不良出線造成器件容易旋轉(zhuǎn) 采用合理的布線方式,,焊盤連線采用關(guān)于長軸對稱的扇出方式,可以比較有效地減小CHIP元件貼裝后的不良旋轉(zhuǎn)。如果焊盤扇出的線也關(guān)于短軸對稱,還可以減小CHIP元件貼裝后的漂移。如圖5所示。
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圖5 器件的出線 為了帖子防沉,請點擊回復帖子查看更多內(nèi)容 ---------------------------------------------------------------
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