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PCB中英對(duì)照一、 綜合詞匯 7 p7 `3 c0 l* |6 h m! [1 [
1、 印制電路：printed circuit 1 y1 @5 G9 X- X' b5 X( v
2、 印制線路：printed wiring
5 B. D+ M7 T& o$ t. ?8 W2 P- x& A3、 印制板：printed board " V4 Q) a$ Z0 D E9 w- a5 \
4、 印制板電路：printed circuit board (PCB)
% d9 H" ?, [& {: G$ e3 Q+ B, F5、 印制線路板：printed wiring board(PWB) * k- r8 [1 C/ R8 j
6、 印制元件：printed component
" f' ?/ ]0 }3 K; d/ w _7、 印制接點(diǎn)：printed contact
. V) A; ]& p, |, h3 t6 i8、 印制板裝配：printed board assembly
& H: r5 k* G/ _0 q# ^/ N" I V9、 板：board ( M' t A' S4 v
10、 單面印制板：single-sided printed board(SSB)
/ w# e! T. D3 I: C( Y11、 雙面印制板：double-sided printed board(DSB) . T% J$ ?; R; G2 W
12、 多層印制板：mulitlayer printed board(MLB) 8 J# S6 ]) A9 ^: ?
13、 多層印制電路板：mulitlayer printed circuit board % z: H0 c7 K2 ~; s5 M) b# ]
14、 多層印制線路板：mulitlayer prited wiring board $ L' W: j" O9 u- v# f7 K+ U# v
15、 剛性印制板：rigid printed board * \7 v% q+ h, ~: K, y
16、 剛性單面印制板：rigid single-sided printed borad
3 }9 q- u$ _+ _+ C. Z" w& S; M17、 剛性雙面印制板：rigid double-sided printed borad
. |- a+ B& g- `& Y18、 剛性多層印制板：rigid multilayer printed board
0 W. @2 a+ k1 T% @6 m: D0 G19、 撓性多層印制板：flexible multilayer printed board 2 F1 x! R8 t% P1 K) [$ z' W
20、 撓性印制板：flexible printed board " g) _4 [7 F8 o
21、 撓性單面印制板：flexible single-sided printed board
2 u* U2 k9 x5 }: k+ w# ~22、 撓性雙面印制板：flexible double-sided printed board ; x1 X3 d: c) d: T; z8 z
23、 撓性印制電路：flexible printed circuit (FPC) 2 C, ^5 c* g( {
24、 撓性印制線路：flexible printed wiring
2 h6 E6 n& c% o25、 剛性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
! G( b J) z# A5 u! x8 p4 o @26、 剛性雙面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 5 [9 w1 Q3 z' k, ~' j5 H ]* {
27、 剛性多層印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
! J! T0 H e R: v t6 G) w28、 齊平印制板：flush printed board
$ j7 @2 c U5 W/ L. F* i8 M; y29、 金屬芯印制板：metal core printed board
2 |4 c, p+ x6 w6 |30、 金屬基印制板：metal base printed board 4 p( Z; Z, ^9 D% k! I1 k
31、 多重布線印制板：mulit-wiring printed board 3 w0 n9 D. ]+ _7 T1 x
32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 7 P4 T$ S6 l+ Z3 p* b
33、 導(dǎo)電膠印制板：electroconductive paste printed board . D( p ~2 ^9 [1 L1 e! A* m
34、 模塑電路板：molded circuit board ; ~) n, Q) Q+ v2 \, T6 I
35、 模壓印制板：stamped printed wiring board
) `7 E0 e% M: C2 o36、 順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢澹簊equentially-laminated mulitlayer
5 O( Q1 q2 K8 e37、 散線印制板：discrete wiring board
& K( K7 j/ u4 M5 o38、 微線印制板：micro wire board ) Z" y, j1 u) x9 K# m
39、 積層印制板：buile-up printed board
9 _: M# o& w3 k. _$ c- m5 s40、 積層多層印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)
0 V6 W! J# @7 A1 ]41、 積層撓印制板：build-up flexible printed board
7 W9 d$ d W% A1 d Z- C" g- Q/ @42、 表面層合電路板：surface laminar circuit (SLC)
2 ]* L& Y2 H3 o$ @. t43、 埋入凸塊連印制板：B2it printed board
9 l" y: p) v- H4 k6 v3 e3 g44、 多層膜基板：multi-layered film substrate(MFS) $ V" Z6 w2 Q% }" |. b) ]9 D
45、 層間全內(nèi)導(dǎo)通多層印制板：ALIVH multilayer printed board
1 |6 j9 \& [0 Z- X" l5 A46、 載芯片板：chip on board (COB) % t* s- b2 B2 p
47、 埋電阻板：buried resistance board
- V% }& R7 S9 K7 ]; s* {5 V D48、 母板：mother board
6 E# x# a$ ~1 w0 U% v) v49、 子板：daughter board
5 d0 A5 y6 [+ J8 t50、 背板：backplane
" I" x: @. A9 O( v# `. ^ r51、 裸板：bare board
! e' o# m5 h# a% |$ A: {* ?) _52、 鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board
+ `1 g) @: ?( [53、 動(dòng)態(tài)撓性板：dynamic flex board
' d& x% {) J( C; P8 z5 j54、 靜態(tài)撓性板：static flex board
* s, m9 h! t4 F+ O3 n55、 可斷拼板：break-away planel 2 [; n; O' L1 e5 v
56、 電纜：cable
! X4 ?& [' F' O57、 撓性扁平電纜：flexible flat cable (FFC)
4 C o( o! U* O+ `5 ?$ x8 U4 o; _' M58、 薄膜開關(guān)：membrane switch , V$ d. z. k9 h2 g3 Z
59、 混合電路：hybrid circuit
7 \( r2 ^2 D2 x0 ]4 i/ [60、 厚膜：thick film - b, e. d4 a6 D' q. j
61、 厚膜電路：thick film circuit 3 N2 h: @- z7 Q- I+ D) T
62、 薄膜：thin film 1 C" z" f: x0 H6 Y+ E! d
63、 薄膜混合電路：thin film hybrid circuit
W& U2 {# F2 H# i64、 互連：interconnection + |' V: f$ ?; f1 i
65、 導(dǎo)線：conductor trace line * s/ J% o- {: U0 |2 M6 K0 X, W7 k+ ^
66、 齊平導(dǎo)線：flush conductor 1 l3 h& o1 g8 l* \
67、 傳輸線：transmission line ( C; w, {6 W3 z5 O5 q/ o6 P6 Z+ n
68、 跨交：crossover 3 M: D! y/ {5 M( y
69、 板邊插頭：edge-board contact 0 U9 ^; x G" C+ Q! F3 U, |
70、 增強(qiáng)板：stiffener 3 m- @# T: t5 ~2 L$ m5 ]
71、 基底：substrate & k3 n+ N: i& V
72、 基板面：real estate ' ]) x% g3 e8 p4 Q7 v2 K/ Y
73、 導(dǎo)線面：conductor side
7 R8 g. O$ b' R" N; H# \74、 元件面：component side
! G+ m+ \, ?+ K75、 焊接面：solder side 5 O3 ]. {' j" u2 t
76、 印制：printing
2 n; ~# N ?. y5 ^# O) R77、 網(wǎng)格：grid
/ K0 @0 [& W1 U/ v/ ?. |78、 圖形：pattern 9 m) h1 ~- J, l8 h
79、 導(dǎo)電圖形：conductive pattern
' P0 K ^+ @6 U% q; R3 |80、 非導(dǎo)電圖形：non-conductive pattern
8 X' B# d0 X' ^: l6 n0 D% q81、 字符：legend
5 C' r! H6 ?. @* P) ^9 R; Q82、 標(biāo)志：mark3 R/ t3 P7 {% L2 c7 o% O% k: Z+ l! y
TEL 18681567708 詳情可見www.sz-jlc.com/s ( p% T i& S- o4 t2 k
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