中興無線路由器-ZX279100 +RTL8192ER-CG +GN25L95+LE9641PQCT

凡億劉老師 · 發(fā)表于 2018-11-19 15:14:04

本帖最后由凡億李蜇龍于 2018-11-19 15:15 編輯

中興無線路由器-ZX279100 +RTL8192ER-CG +GN25L95+LE9641PQCT您下載的PCB案例來自于PCB聯(lián)盟網(wǎng)（www.souzf.cn）網(wǎng)友分享
----------------------------------------------------------------------------------
使用前請您先閱讀以下條款:
1、轉(zhuǎn)載本站提供的資源請勿刪除本說明文件。
2、本站不對設計作品正確性負責，建議下載資料好僅做參考之用，不要用來直接生產(chǎn)！
3、本PCB案例及原理圖，均來源于網(wǎng)絡或網(wǎng)友分享，本站不對其知識產(chǎn)權負責，如有侵權請聯(lián)系管理員協(xié)助刪除
----------------------------------------------------------------------------------
實現(xiàn)資源互換，歡迎您上傳您的PCB案例作品文件及原理圖文件，賺取金幣積分！
上傳格式：層數(shù)+案例名稱+其他標示名稱
上傳網(wǎng)址：http://www.souzf.cn/forum-227-1.html
----------------------------------------------------------------------------------

芯片產(chǎn)品-ZX279100 概述:
中興微電子ZX279100是一款支持xPON接入的家庭網(wǎng)關芯片，支持GPON/EPON/P2P三模，遵從G.984、G.983、802.3-2005、CTC的GPON標準和EPON要求，芯片內(nèi)嵌ARM Cortex A9 處理器以及豐富的外設，可實現(xiàn)復雜協(xié)議報文的處理，內(nèi)嵌GE PHY和SGMII SerDes的Ethernet接口，可支持L2/L3組播轉(zhuǎn)發(fā)、L2橋接、L3路由以及NAPT 等業(yè)務功能，可支持IPv4和IPv6雙棧以及DS-Lite，6RD功能，支持流分類，支持HQoS。
芯片規(guī)格特性 :
ZX279100
CPU處理器
ARM Cotex A9 800Mhz
GPON :
1.  符合ITU-T G.984.1/2/3/4標準；
2.  支持下行速率為2.488Gbit/s，上行速率為1.244Gbit/s；
3.  支持32個TCONT，256個GEMPORT，支持雙向FEC，支持RS(255.239)，RS(255,223)的FEC編解碼；
4.  支持G.984標準的AES128加解密功能，支持流氓onu 檢測。
EPON :
1.  符合802.3-2005標準和CTC EPON設備技術要求；
2.  支持上下行對稱的1Gbit/s速率，支持8個LLID，支持雙向FEC；
3.  支持下行三重攪動，支持AES128解密功能，支持CTC 要求的report功能；
4.  支持同步以太網(wǎng)功能，支持Dying-Gasp，支持流氓onu 檢測，支持符合CTC2.1規(guī)范的EPON節(jié)能。
VOIP :
1.  支持1~2路語音處理，支持G.711、G.722、G.729 以及 T.38編解碼協(xié)議；
2.  支持FAX/Modem透傳以及回波抵消、語音激活檢測、舒適背景噪音產(chǎn)生等。
業(yè)務處理 :
1.  支持二/三層數(shù)據(jù)業(yè)務雙向線速轉(zhuǎn)發(fā)，支持IPv4，IPv6 雙棧，支持DS-Lite，6RD硬件加速；
2.  支持L2，L3（IPv4/6）組播轉(zhuǎn)發(fā)，支持多種轉(zhuǎn)發(fā)方式： DMAC、DMAC+VLAN、DIP、DIP+SIP、DIP+VLAN、 DIP+SIP+VLAN；
3.  支持特殊報文處理：BPDU、EAPoL、IGMP、ARP、 RARP、DHCP、IPv6、ICMP、PPPoE、RIP、OSPF、 BGP、OAM、ICMPv6、DHCPv6、MLDv1/v2報文；
4.  支持QoS功能，支持組播復制功能，支持靈活包處理。
業(yè)務接口 :
GPON/EPON/P2P三模SERDES接口，集成的GEPHY接口，支持EEE，GE(RGMII/MII/RMII)接口，SPI+PCM接口
外設接口 :
支持PCIE1.1、USB2.0、UART、I2C、SPI/nand Flash、SIM卡、SD卡、tdm、zsi/isi、mdio、SSP
功耗 :
最大功耗<2.5W，支持2層PCB
封裝 :
BGA325，19mm*19mm

游客，如果您要查看本帖隱藏內(nèi)容請回復