PCB設(shè)計電源處理要點分析

Kivy · 發(fā)表于 2019-1-25 15:21:01

PCB 設(shè)計電源平面處理要點分析
電源平面的處理，在 PCB 設(shè)計中占有很重要的地位。在一個完整的設(shè)計項目中，通常電源的
處理情況能決定此次項目 30%-50%的成功率，本次給大家介紹在 PCB 設(shè)計過程中電源平面處
理應(yīng)該考慮的基本要素。
1、做電源處理時，首先應(yīng)該考慮的是其載流能力，其中包含 2 個方面。
a) 電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬，首先要了解電源信號處理所在層的
銅厚是多少，常規(guī)工藝下 PCB 外層（TOP/BOTTOM 層）銅厚是 1OZ（35um），內(nèi)層
銅厚會根據(jù)實際情況做到 1OZ 或者 0.5OZ。對于 1OZ 銅厚，在常規(guī)情況下，20mil 能
承載 1A 左右電流大小；0.5OZ 銅厚，在常規(guī)情況下，40mil 能承載 1A 左右電流大小。
b) 換層時孔的大小及數(shù)目是否滿足電源電流通流能力。首先要了解單個過孔的通流能力，
在常規(guī)情況下，溫升為 10 度，可參考下表。

014 PCB設(shè)計電源處理要點分析.pdf (286.6 KB, 下載次數(shù): 142)

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