AD 2層 CameraBoardV0.0.1_20190307板評(píng)審報(bào)告20190308

凡億劉老師

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一．布局問(wèn)題：
6 w) c: j/ l. U& c" E9 G1.【問(wèn)題分析】：晶振X1 X3 X4的布局存在問(wèn)題。
0 [& C1 W. D7 m' q2 x$ d【問(wèn)題改善建議】：晶振布局布線考慮π型濾波，靠近管腳擺放；且晶振是干擾源，要進(jìn)行包地隔離處理。
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二．布線問(wèn)題：
1.【問(wèn)題分析】：板中的孤島銅皮沒割掉，生產(chǎn)時(shí)容易翹起，且容易產(chǎn)生不良的信號(hào)反射，干擾信號(hào)；電容電阻中的銅皮沒有割掉，后期生產(chǎn)焊接時(shí)，器件較小，容易短路。
【問(wèn)題改善建議】：建議放置cutout將這些銅皮割掉；電容電阻的建議在封裝中放置，再update到pcb中，這樣就不要一個(gè)個(gè)改，減少工作量。
  
# ~" l7 `, S2 G% i" E2.【問(wèn)題分析】：板中還存在飛線，證明此此處GND網(wǎng)絡(luò)沒有和其他的連接。
5 a' u6 n3 f$ D; C* _3 L【問(wèn)題改善建議】：建議扇孔時(shí)，對(duì)于地網(wǎng)絡(luò)焊盤可以先打孔引出，避免遺漏。

# r9 d- W4 V; x3 ]+ ^% `1 y- b% _; t3.【問(wèn)題分析】：板中走線多處存在直角和銳角，這樣會(huì)產(chǎn)生不良的信號(hào)放射，影響其它信號(hào)的傳輸。
【問(wèn)題改善建議】：建議修改成鈍角，可以用fill填補(bǔ)，或者加淚滴。

$ q; ]0 U  m- F3 c$ r# L- ^4.【問(wèn)題分析】：目前板子上走線沒有電源的概念，入口走線比較細(xì)，但是轉(zhuǎn)換之后的VCC是比較大，這種就和水管相比，入口的很小后面管子不管多大都只能過(guò)小的水流，水流大了的時(shí)候可能會(huì)造成爆管的發(fā)生，同樣這邊會(huì)可能造成板子過(guò)載不足燒壞的情況發(fā)生。需要有電流意識(shí)。
' `  j+ u3 g4 d0 |5 Y: [【問(wèn)題改善建議】：建議電源的輸入輸出都加粗處理，建議使用銅皮。可以參考經(jīng)驗(yàn)值表層20mil過(guò)1A（通常做好1A的預(yù)留）來(lái)加粗電源線。
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6.【問(wèn)題分析】：如下圖，導(dǎo)線沒有連接到焊盤中心，在AD中這種情況容易造成虛焊的情況。
【問(wèn)題改善建議】：建議將導(dǎo)線連接到焊盤中心，可以使用shift+e抓取中心命令。

, ^0 [( E1 J' S' j( q8 K7.【問(wèn)題分析】：U5的4腳是反饋腳，不用這么粗的線，且連接地方不對(duì)。
【問(wèn)題改善建議】：4腳反饋用15mil的線連接到電路最后一個(gè)濾波電容采集信息就可以。
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! L% s' Y, e" d9 @& [7 c" }8.【問(wèn)題分析】：導(dǎo)線的寬度大于管腳焊盤的寬度，這樣不利于后期的焊接。
% W9 ]+ w3 q1 D+ `( Z【問(wèn)題改善建議】：建議用和焊盤一樣寬的導(dǎo)線引出后再進(jìn)行加粗處理。

8 N& n- J, C! G7 M( [9.【問(wèn)題分析】：U9的輸入的濾波電容沒有起到作用。
  _& R$ J0 Q* R( j, A【問(wèn)題改善建議】：建議先經(jīng)過(guò)C53電容進(jìn)行濾波，再進(jìn)入U(xiǎn)9多的3腳輸入。

" |1 W  c# A- m0 P4 v  M" Z2 M% F10.【問(wèn)題分析】：同上，VCC4.2直接進(jìn)入4G模塊，再接到濾波電容，這樣沒有濾波作用。
$ ]) y' s; d* f' s3 |# L【問(wèn)題改善建議】：建議VCC4.2先經(jīng)過(guò)C35 C36濾波后進(jìn)入4G模塊。
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: m' [0 M) q. ]4 p1 o" U11.【問(wèn)題分析】：VCC3.3電源經(jīng)過(guò)濾波電容后進(jìn)入U(xiǎn)2，用這么細(xì)的線連接，容易出現(xiàn)瓶頸。
2 Y4 [4 G9 K8 q8 [3 P+ A【問(wèn)題改善建議】：建議用焊盤寬度一致的線引出后進(jìn)行加粗處理。

12.【問(wèn)題分析】：晶振X3作為干擾源，下方穿線了，且穿的是攝像頭模塊的線。
【問(wèn)題改善建議】：建議晶振下方的線，繞開晶振走線。

9 D6 u; U' F6 R' t& |6 n" q5 f13.【問(wèn)題分析】：兩個(gè)USB的2 3腳應(yīng)該是差分走線。
【問(wèn)題改善建議】：USB的D+ D- 信號(hào)是差分走線，且建議做好包地保護(hù)措施。
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15.【問(wèn)題分析】：SIM卡的6腳是時(shí)鐘信號(hào)，沒有做保護(hù)措施；其ESD器件放置較遠(yuǎn)，起不到保護(hù)措施。
' t) |' c- ?4 b! J6 G【問(wèn)題改善建議】：建議對(duì)時(shí)鐘信號(hào)進(jìn)行包地處理,且不可跨電源平面。ESD器件靠近管腳擺放。
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$ V* \* x9 R) F& X( ~% M% \; ~16.【問(wèn)題分析】：SD卡的信號(hào)沒有在同一層，時(shí)鐘線沒有進(jìn)行保護(hù)，且其ESD器件放置的較遠(yuǎn)，效果不好。
2 T" e3 m( F) Z【問(wèn)題改善建議】：將ESD器件靠近管腳擺放；時(shí)鐘信號(hào)要么包地要那么與其他信號(hào)保持大于20mil的間距；SD卡的所有信號(hào)線走同層，且所有信號(hào)線和時(shí)鐘線等長(zhǎng)，誤差在+/-300mil。

17.【問(wèn)題分析】攝像頭的時(shí)鐘線是重要信號(hào)線，沒有進(jìn)行保護(hù)處理；這樣容易被干擾。
5 P% J) ]2 D: I. U, T. |5 l【問(wèn)題改善建議】：建議對(duì)pclk時(shí)鐘進(jìn)行包地處理；且所有信號(hào)線與時(shí)鐘線等長(zhǎng)，誤差在+/-300mil。
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1 B% x: n% R/ f三．生產(chǎn)工藝：
1.【問(wèn)題分析】：過(guò)孔全部開窗了，這樣成品這些孔裸露的部分容易被腐蝕，出現(xiàn)短路的情況。
【問(wèn)題改善建議】：建議對(duì)過(guò)孔進(jìn)行蓋油處理。
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2.【問(wèn)題分析】：如下圖所示，管腳焊盤的阻焊連在一起了，生產(chǎn)時(shí)沒綠油墻，對(duì)焊接不利。
7 h$ M/ x/ z0 p6 u- b7 C) f【問(wèn)題改善建議】：建議修改下規(guī)則，焊盤的阻焊層隔開。
   

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大河海

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