AD 2層電機驅動板評審報告20190313

凡億劉老師 · 發(fā)表于 2019-3-19 17:43:23

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一．布局問題：

1.【問題分析】：圖中可以看出，GND和PGND的分割不徹底，許多線出現(xiàn)了跨分割的現(xiàn)象。

【問題改善建議】：看能不能調整下布局，把兩種地分割開。

二．布線問題：

1.【問題分析】：PCB中的尖角銅和孤島銅還存在，容易產生不良的信號反射干擾信號，且孤島銅生產時容易翹起。

【問題改善建議】：建議放置cutout割掉，建議敷銅使用鈍角。

2.【問題分析】：5V升12v，大銅皮進，而細線出，這樣會出現(xiàn)瓶頸，容易過載不足，燒壞板子。

【問題改善建議】：建議加粗12v的導線，輸入輸出保持一致。

3.【問題分析】：12V電源換層走線，一個過孔是否足夠？

【問題改善建議】：通常情況0.5MM的過孔過1A左右的電流（做好1A的預留），建議根據電流的大小適當增加過孔數(shù)量。

4.【問題分析】：管腳焊盤間打了過孔，這樣不利于后期的生產焊接。

【問題改善建議】：建議到管腳外打孔連接。