AD 2層 V1.13板評審報(bào)告20190319

凡億劉老師

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一．布局問題：

二．布線問題：

1.【問題分析】：PCB中，信號S4 S6是開路狀態(tài)，沒有連接。

【問題改善建議】：建議使用導(dǎo)線連接，絲印層的線沒有電氣屬性。

2.【問題分析】：電源VCC也存在開路，電源沒連通。

【問題改善建議】：建議畫完板后進(jìn)行DRC檢查，對照報(bào)錯(cuò)進(jìn)行修改。

3.【問題分析】：PCB中走線出現(xiàn)直角，這樣容易產(chǎn)生不良的反射，干擾信號。

【問題改善建議】：建議將其修改成鈍角，或添加淚滴。

4.【問題分析】：信號線保持連接焊盤的方式不妥。

【問題改善建議】：普通信號線，一樣的線寬連接焊盤就可以了，不需要特定的加粗一小截。

5.【問題分析】：電源VCC如下圖的連接，兩邊粗中間細(xì)，會(huì)出現(xiàn)電流瓶頸，兩邊再大的電流，到中間都過不去，甚至可能會(huì)因?yàn)檫^載而導(dǎo)致板子燒壞。

【問題改善建議】：建議電源VCC線寬一致。

6.【問題分析】：如圖所示，導(dǎo)線沒有連接到焊盤的中心，在AD中，這樣容易出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象，導(dǎo)致開路。

【問題改善建議】：建議使用快捷鍵shift+E,抓取中心。

7.【問題分析】：﹢極性標(biāo)識放在了走線層，相當(dāng)于是stub線，容易產(chǎn)生天線效應(yīng)，干擾信號。

【問題改善建議】：建議將﹢極性標(biāo)識放置到絲印層。

8.【問題分析】：如下圖所示，線疊加在一起，會(huì)出現(xiàn)短路的情況。

【問題改善建議】：建議把多余的線段刪掉，若是標(biāo)識之類的請放到絲印層。

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問題分析】：絲印文字太小，且有的絲印沒有調(diào)整出來，生產(chǎn)制板之后會(huì)造成顯示不清楚或顯示不出來的情況，

【問題改善建議】：建議更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字寬和字高比例為：4/25mil  5/30mil   6/45mil；將絲印調(diào)整到器件外。