好好學習 6.2 一周筆記

dakula777

STEPS
preparation
1.DSN=>DRC=>netlist
2.PCB editor：1 mils, accucracy=2   width 1000000 height1000000  leftx lower y -500000
display中將右邊的增強顯示全都選上
   2 user preference=>path setting

3.PCB import loigc=> netlist
4.quick place
5.display status => unplaced symbols=> manual place=>solve
6.unrats all(close all the rats)
7.color control: (Start from TOP)
All off
Board geometry: outline
Package geometry: silkscreen_top
8.visibility
planes,top:all 25
9布局時推薦的grid
non-etch xy 25  （非走線        ）
all etch 5 5 5 5 5 （走線）
outline  example:100*100mm
draw line :90degree, 6mil
x 0 0  => ix 3937 => iy 3937 => right click => x 0 0 => done
技巧：從某個線段頭畫線到某處: add line=>右擊線段末端=>snap pick to: segment vertex=> x ? ?
修改outline,可以用vertex命令=>ix  /iy等來修改大小

放置定位孔（4個，例）
1.制作定位孔(3mg m)
Pad design=>Circle Drill=>drill dia = 3mm
Drill/Slot symbol里面是最后出光繪中里面的鉆孔的圖形符號，標識以及標識的寬度和高度
比如3mm,figure選circle, character寫120(表示3mm), heigt width(3)   -- 如果不合適要修改，
begin，internal, end layer 大1mm  -- 4mm
soldermask大0.2mm  -- 4.2mm
因為是兩層板，所以熱封焊盤和反焊盤不需要添加
保存
以上完成的是的是.pad 可以在地/走線?上直接添加？=>待驗證
但如果要作為獨立的定位孔來place, 需要制作成獨:立的package symbol.
pcb editor=>建立 package symbol, layout =>pin  找到m3，在 x 0 0處放置     如果需要修改pad也可以直接修改后update design
添加ref des(必須)
add text => ref des /silkscreen_top

回到pcb   
place=>manual place,advance setting中勾選library 然后在package symbol中找到并放置
算好孔位坐標 用move 然后x ? ? 放好

高亮一些重點網(wǎng)絡(luò)vcc,gnd
放置package keepin限制放封裝區(qū)域
z-copy=>(注意板框是shape還是line畫的 選擇find里對應(yīng)) package keepin/all   contract 3mm 約120mil
隱藏電源線 地線
CM=>找到VCC,GND 并將no rat改為ON
查看某元件的對應(yīng)全部rat時，選display=>show rats=>net ，然后框選元件所有焊盤
放置MCU在中間，然后放接插件座子在框周邊：
DB9,interface,排針,sw,SD卡  保證到MCU的線都是順的。電源座可以最后擺  
插拔的座子盡量靠一邊方便以后使用
布局完成

設(shè)定CM
1）默認線寬及差分對
cm=>physical=>default里 最小線寬6mil
建立差分對規(guī)則，比如USB的， 最小線間距6mil
log=>assign differential pair=>選取對應(yīng)焊盤對=>添加  注意差分對經(jīng)過如電阻等器件后net名變了，需要都添加進差分對
2）間距設(shè)置
a.默認間距:
cm=>Spacing=>all里面雙擊default一欄，輸入6mil 可以將所有間距都改為6
b.修改hole（定位孔）的規(guī)則設(shè)大一點 =>雙擊defalut=>20mil
c.shape一般全部設(shè)為10，但是一般和過孔一般為6mil,因為過孔一般打的較多（through via）

在CM中對所有的信號進行分類 (一般在physical的Net中)
一般，將power類的（vcc,gnd，vin）之類歸為一個class
查分類的歸為一個class  
總線類的(PA,PB,PC..)歸為一個net group

過孔的選擇
  0.1mm鉆孔 0.25mm的焊盤  （機構(gòu)鉆孔，盲埋孔）通孔做不到這么小  4/10mil
通常過孔 0.2mm 0.4mm        8/16  或0.25m 0.5mm  10/20(常用）
板子足夠大，空間夠 用0.3mm 0.6mm焊盤  12/24

cesc

這個寫的很好！�。�，下次用word文檔提交，可以用有道云筆記進行存檔查看喔