電路板中電鍍方法主要的4種方法

中信華

    電路板中電鍍方法主要有4種分別是：指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍、刷鍍。
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    下面做一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹：

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    指排式電鍍

    需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。
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    指排式電鍍其工藝如下:

    剝除涂層去除突出觸點(diǎn)上的錫或錫-鉛涂層
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* f; W" ~! \" }& O: g    清洗水漂洗
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# s; e. p: _: [; `& B2 D- p; D' k    擦洗用研磨劑擦洗
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    活化漫沒在10%的硫酸中
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    在突出觸頭上鍍鎳厚度為4-5μm
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    清洗去除礦物質(zhì)水
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    金滲透溶液處理

    鍍金
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9 h8 O8 A. M9 H* s+ G4 a  m9 _3 T    清洗

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    通孔電鍍
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    有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層，這在工業(yè)應(yīng)用中稱為孔壁活化，其印制電路商用生產(chǎn)過程需要多個(gè)中間貯槽，每個(gè)貯槽都有其自身的控制和養(yǎng)護(hù)要求。通孔電鍍是鉆孔制作過程的后續(xù)必要制作過程，當(dāng)鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時(shí)，產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周圍，涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實(shí)上這對(duì)后續(xù)的電鍍表面是有害的。熔化的樹脂還會(huì)在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它對(duì)于大多數(shù)活化劑都表現(xiàn)出了不良的粘著性，這就需要開發(fā)一類類似去污漬和回蝕化學(xué)作用的技術(shù)。

    更適合印制電路板原型制作的一種方法是使用一種特別設(shè)計(jì)的低粘度的油墨，用來在每個(gè)通孔內(nèi)壁上形成高粘著性、高導(dǎo)電性的覆膜。這樣就不必使用多個(gè)化學(xué)處理過程，僅需一個(gè)應(yīng)用步驟，隨后進(jìn)行熱固化，就可以在所有的孔壁內(nèi)側(cè)形成連續(xù)的覆膜，它不需要進(jìn)一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基于樹脂的物質(zhì)，它具有很強(qiáng)烈的粘著性，可以毫不費(fèi)力的粘接在大多數(shù)熱拋光的孔壁上，這樣就消除了回蝕這一步驟。

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( Z8 e/ k7 h9 s& ]    卷輪連動(dòng)式選擇鍍

    電子元器件的引腳和插針，例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍方法可以采用手工方式，也可以采用自動(dòng)方式，單獨(dú)的對(duì)每一個(gè)插針進(jìn)行選擇鍍非常昂貴，故必須采用批量焊接。通常，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端進(jìn)行沖切，采用化學(xué)或機(jī)械的方法進(jìn)行清潔，然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進(jìn)行連續(xù)電鍍。在選擇鍍這一電鍍方法，首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔部分進(jìn)行電鍍。

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8 R9 S  [7 y& r! O$ Z2 O' V5 j    刷鍍
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    另外一種選擇鍍的方法稱為"刷鍍"。它是一種電沉積技術(shù)，在電鍍過程中并不是所有的部分均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術(shù)中，只對(duì)有限的區(qū)域進(jìn)行電鍍，而對(duì)其余的部分沒有任何影響。通常，將稀有金屬鍍?cè)谟≈齐娐钒迳纤�選擇的部分，例如像板邊連接器等區(qū)域。刷鍍?cè)陔娮咏M裝車間中維修廢棄電路板時(shí)使用得更多。將一個(gè)特殊的陽極(化學(xué)反應(yīng)不活潑的陽極，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒)，用它來將電鍍?nèi)芤簬У剿�需要進(jìn)行電鍍的地方。

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