PCB安全間距如何設計？

中信華

    pcb設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關安全間距，一類為非電氣相關安全間距。
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    電氣相關安全間距

    1導線間間距

1 Q2 ]2 }' ^2 L0 P6 w8 x    就主流pcb生產廠家的加工能力來說，導線與導線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產角度出發(fā)，有條件的情況下是越大越好，比較常見的是10mil。
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    2焊盤孔徑與焊盤寬度
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9 l) U  E& w) O7 H" y/ D    就主流PCB生產廠家的加工能力來說，焊盤孔徑如果以機械鉆孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，最小不得低于4mil。而孔徑公差根據板材不同略微有所區(qū)別，一般能管控在0.05mm以內，焊盤寬度最小不得低于0.2mm。
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' B& b8 s2 t- `  S! k0 r) _    3焊盤與焊盤的間距

    就主流PCB生產廠家的加工能力來說，焊盤與焊盤之間的間距不得低于0.2mm。

5 \4 i- ^! i3 }" x- C$ k+ C    4銅皮與板邊的間距
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1 r0 C' I% ]  ^% {    帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm。在Design-Rules-Boardoutline頁面來設置該項間距規(guī)則。

4 C/ Z) e6 {3 c* }    如果是大面積鋪銅，通常與板邊需要有內縮距離，一般設為20mil。在PCB設計以及制造行業(yè)，一般情況下，出于電路板成品機械方面的考慮，或者為避免由于銅皮裸露在板邊可能引起卷邊或電氣短路等情況發(fā)生，工程師經常會將大面積鋪銅塊相對于板邊內縮20mil，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。
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    這種銅皮內縮的處理方法有很多種，比如板邊繪制keepout層，然后設置鋪銅與keepout的距離。此處介紹一種簡便的方法，即為鋪銅對象設置不同的安全距離，比如整板安全間距設置為10mil，而將鋪銅設置為20mil，即可達到板邊內縮20mil的效果，同時也去除了器件內可能出現的死銅。
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    非電氣相關安全間距

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    字符寬度高度及間距

' Q2 t" O2 e. f    文字菲林在處理時不能做任何更改，只是將D-CODE小于0.22mm（8.66mil）以下的字符線條寬度都加粗到0.22mm，即字符線條寬度L=0.22mm(8.66mil)。
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    而整個字符的寬度W=1.0mm，整個字符的高度H=1.2mm，字符之間的間距D=0.2mm。當文字小于以上標準時，加工印刷出來會模糊不清。
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    過孔到過孔的間距
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$ O1 ^" {2 g9 s$ j& G    過孔（VIA）到過孔間距（孔邊到孔邊）最好大于8mil。

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  Z( P& n1 T- r; G) Q; K    絲印到焊盤距離

/ F0 d% K" Q) p* w, ?  a4 W) N6 t! J    絲印不允許蓋上焊盤。因為絲印若蓋上焊盤，在上錫的時候絲印處將不能上錫，從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預留8mil的間距為好。如果PCB板實在面積有限，做到4mil的間距也勉強可以接受。如果絲印在設計時不小心蓋過焊盤，板廠在制造時會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。
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    當然在設計時具體情況具體分析。有時候會故意讓絲印緊貼焊盤，因為當兩個焊盤靠的很近時，中間的絲印可以有效防止焊接時焊錫連接短路，此種情況另當別論。

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    機械上的3D高度和水平間距
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    PCB上器件在裝貼時，要考慮到水平方向上和空間高度上會不會與其他機械結構有沖突。因此在設計時，要充分考慮到元器件之間、PCB成品與產品外殼之間和空間結構上的適配性，為各目標對象預留安全間距，保證在空間上不發(fā)生沖突即可。

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