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本文明確指出印刷電路板中與濕度有關(guān)的問題。這是一篇關(guān)于降低任何類型印刷電路板上水分影響的精確文章。從材料融合,PCB布局,原型設計,PCB工程,裝配到包裝和訂單交付階段,應該注意PCB制造中水分的影響,以避免損壞和PCB功能的其他問題。此外,讓我們深入了解在層壓過程中控制濕度水平的重要措施,在PCB組裝和控制存儲,包裝和運輸過程中實施的控制。, a" \1 M2 s9 f* x* q
/ S1 J+ N, @9 ]; _1 n8 i 剛性/柔性印刷電路板組件,電纜束,盒裝組件或線束PCB組件由各種類型的材料制成,這些材料完全符合全球所有主要行業(yè)中使用的電子產(chǎn)品中強大機械和電氣性能所需的屬性。它需要高頻率,低阻抗,緊湊,耐用,高抗拉強度,低重量,多功能,溫度控制或耐濕度,PCB分為單層,雙層或多層,具體取決于復雜性電路。在PCB制造的初始階段應該注意的所有嚴重問題中,濕度或濕度是導致在PCB操作中為電子和機械故障創(chuàng)造空間的主要因素。
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水分如何在印刷電路板上造成巨大的麻煩?; _$ X, [7 s, t0 |
, j' \* b$ K0 n% k 通過在環(huán)氧玻璃預浸料中存在,在存儲過程中在PCB中擴散,在吸收時,水分可以在PCB組件中形成各種缺陷。PCB制造過程中的濕法工藝時間,存在于微裂縫中或者可以在樹脂界面中形成一個家。由于高溫和蒸汽壓力與PCB組裝中的無鉛機構(gòu)平行,因此會導致水分吸收。
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隨著印刷電路板中的粘合劑和內(nèi)聚故障導致分層或開裂,水分可以使金屬遷移成為可能,從而導致尺寸穩(wěn)定性變化的低阻抗路徑。隨著玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的降低,介電常數(shù)的增加等技術(shù)上的更多損害,它會導致電路開關(guān)速度降低和傳播時間延遲高。- |+ B! T/ ~9 a9 ]( j
! V) B1 G& i: g/ _$ ~$ n: d PCB中水分的主要影響是,它降低了金屬化,層壓,阻焊膜和PCB制造過程的質(zhì)量。由于水分的影響,熱應力的極限隨著玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的降低而過量。有時它還會導致嚴重的短路,導致水分進入,導致離子腐蝕。印刷電路板組件中吸濕性的其他常見屬性包括阻燃或分層,增加(DF)耗散因數(shù)和(DK)介電常數(shù),鍍通孔上的熱應力和銅的氧化。
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1 L7 Y+ f( P$ Y; W& Q: m 減少PCB制造中的水分的方法:$ @4 g' ^+ V3 G
. M- E! Q2 I: t5 @" O 無論PCB制造使用簡單還是復雜的技術(shù),PCB工程中都有許多操作需要濕法工藝和去除殘留水分。PCB制造中使用的原材料在PCB組裝過程中需要在存儲,處理和應對壓力期間進行保護。下面介紹在PCB操作的各個階段實施控制的簡短指南:
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! m. ]' {, Y# n3 ] 1。層壓
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層壓是PCB制造中的脫水步驟,因為芯和預浸料坯堆疊在一起,將層粘合到層壓板中。在層壓過程中控制的主要因素是溫度,所用時間和加熱速率。有時干燥度較低時,采取措施降低真空度,以減少吸引濕氣吸收的內(nèi)部空隙的可能性。因此,在處理預浸料時使用手套可以很好地控制水分的程度。這減少了交叉污染。不腐蝕的濕度指示卡應具有靈活性,以便在需要時解決濕度水平。層壓板的洗滌周期應該很短,并且在受控環(huán)境中有效儲存,這有助于防止在層壓板中形成濕氣袋。. b/ _5 }+ U! O5 j
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2。后層壓工藝和PCB組裝3 x; L) T# }! k, ]' k
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在PCB制造中進行鉆孔,照相成像和蝕刻操作后,在濕法工藝中捕獲的水分吸收率更高。絲網(wǎng)印刷固化和焊接掩模烘烤是經(jīng)過處理的步驟,以緩解夾帶的濕氣。通過最小化步驟之間的保持時間間隔甚至熱衷于管理儲存條件,這在降低水分吸收水平方面更加有效。通過確保PCB層壓的早期階段,電路板足夠干燥可以幫助減少層壓后的烘烤操作。此外,使用高質(zhì)量的表面處理來防止鉆孔過程中的裂縫,并在熱風焊料平整過程之前通過烘烤去除殘留物的濕度。烘烤時間應該通過考慮水分含量的決定水平,PCB制造的復雜性,PCB表面處理和電路板所需的足夠厚度來保持。
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4 P2 G! j. s& U R7 Y) w0 _ 因此,了解效果的最新情況至關(guān)重要PCB制造中的水分,以避免PCB上的故障,損壞和短路,同時增加返工成本,F(xiàn)在,研究人員即將推出更先進的解決方案,通過使用環(huán)保PCB技術(shù),在PCB制造的每一步中控制水分元素,從而節(jié)省時間,能源和成本。+ D; j+ O, r$ T2 g. @+ g7 r+ y
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