在電子器件的高速發(fā)展過程中,電子元器件的總功率密度也不斷的增大,但是其尺寸卻越來越較小,熱流密度就會持續(xù)增加,在這種高溫的環(huán)境中勢必會影響電子元器件的性能指標(biāo),對此,必須要加強對電子元器件的熱控制。如何解決電子元器件的散熱問題是現(xiàn)階段的重點。對此,文章主要對電子元器件的散熱方法進行了簡單的分析。
$ L7 A+ k3 u: m6 y k% w# w ^ a
; V* K- q: B% S8 R% m; G8 P- @. y; N* g- A% \
|