PCB板不同材質有何區(qū)別？

中信華

    材料的燃燒性,又稱阻燃性,自熄性耐燃性,難燃性,耐火性,可燃性等燃燒性是評定材料具有何種耐抗燃燒的能力。
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0 G+ W6 b7 O  V% p% J* [$ W7 \    燃性材料樣品以符合要求的火焰點燃,經規(guī)定的時間移去火焰,根據試樣燃燒的程度來評定燃燒性等級,共分三級,試樣水平放置為水平試驗法,分為FH1,FH2,FH3三級,試樣垂直放置為垂直試驗法分為FV0,FV1,VF2級。

    固PCB板材有HB板材和V0板材之分。

# k% M- L! `1 ]7 ]    HB板材阻燃性低，多用于單面板，

    VO板材阻燃性高，多用于雙面板及多層板
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    符合V-1防火等級要求的這一類PCB板材成為FR-4板材。
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    V-0,V-1,V-2為防火等級。
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    電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸安定性。
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    什么是高TgPCB線路板及使用高TgPCB的優(yōu)點？
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    高Tg印制板當溫度升高到某一區(qū)域時，基板將由"玻璃態(tài)”轉變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫。

0 n' l& [6 d% {( {' g" t0 ?( p    PCB板材具體有那些類型？

    按檔次級別從底到高劃分如下：
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    94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4

    詳細介紹如下：

    94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
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    94V0：阻燃紙板（模沖孔）
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    22F：單面半玻纖板（模沖孔）

    CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）
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    CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的

    雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）

    FR-4:雙面玻纖板
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    電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸安定性。
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* U5 m/ v8 `+ N2 B7 M  ?    什么是高TgPCB線路板及使用高TgPCB的優(yōu)點
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6 T9 d) o" Y! r- e) Y    當溫度升高到某一區(qū)域時，基板將由"玻璃態(tài)”轉變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看pcb板的分類見自己的產品出現這種情況）。
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: A: ^7 s" X" Q8 |0 `( t% Y$ o6 y5 `    一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板�；�板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多。
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5 T" _' u) _; O4 u- B' k1 z' V7 m    高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以smt、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
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    所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受

    熱下，其材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。

: @  y) v; p3 ]' X    近年來，要求制作高Tg印制板的客戶逐年增多。

  l" m; k) N$ _; z* c2 c% I6 X) E    隨著電子技術的發(fā)展和不斷進步，對印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發(fā)展。目前，基板材料的主要標準如下。

    ①國家標準目前，我國有關基板材料pcb板的分類的國家標準有GB／

    T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國臺灣地區(qū)的覆銅箔板標準為CNS標準，是以日本JIs標準為藍本制定的，于1983年發(fā)布。
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* r! B8 E; p8 C: l/ T% w    ②其他國家標準主要標準有：日本的JIS標準，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準，英國的Bs標準，德國的DIN、VDE標準，法國的NFC、UTE標準，加拿大的CSA標準，澳大利亞的AS標準，前蘇聯的FOCT標準，國際的IEC標準等

    原pcb設計材料的供應商，大家常見與常用到的就有：生益＼建濤＼國際等等
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    ●接受文件：protelautocadpowerpcborcadgerber或實板抄板等

% x  U. y7 i3 G) g. p8 n8 U! d4 J    ●板材種類：CEM-1,CEM-3FR4,高TG料；
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    ●最大板面尺寸：600mm*700mm(24000mil*27500mil)
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+ ^$ [0 l) V/ M& z( T% k    ●加工板厚度：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)

    ●最高加工層數：16Layers
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    ●銅箔層厚度：0.5-4.0(oz)

" x$ X5 q& M& E; h    ●成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil)
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3 X  d1 k# R0 r. G! b    ●成型尺寸公差：電腦銑：0.15mm(6mil)模具沖板：0.10mm(4mil)
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    ●最小線寬/間距：0.1mm(4mil)線寬控制能力：＜+-20％

; {" F6 y. n; O) V    ●成品最小鉆孔孔徑：0.25mm(10mil)
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    成品最小沖孔孔徑：0.9mm(35mil)
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7 B1 [2 M( `1 \' r    成品孔徑公差：PTH：+-0.075mm(3mil)
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    NPTH：+-0.05mm(2mil)

: ]" f/ @" S' |- h: j2 v5 \7 p    ●成品孔壁銅厚：18-25um（0.71-0.99mil）
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6 h4 r1 ^$ S1 n6 G6 F+ D    ●最小SMT貼片間距：0.15mm(6mil)
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, D7 s- s( V& @5 i    ●表面涂覆：化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等
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    ●板上阻焊膜厚度：10-30μm(0.4-1.2mil)

    ●抗剝強度：1.5N/mm（59N/mil）

( b0 }- I8 O5 B    ●阻焊膜硬度：＞5H

% {6 _$ C* q  P: a& m. A    ●阻焊塞孔能力：0.3-0.8mm(12mil-30mil)
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4 H: ~4 A9 v! f9 v6 W    ●介質常數：ε=2.1-10.0
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    ●絕緣電阻：10KΩ-20MΩ

5 e+ Q* G' V, W/ ]    ●特性阻抗：60ohm±10％
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* P1 e: ^! T3 k$ B: ?4 h4 ?    ●熱沖擊：288℃，10sec
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# A" [( `! j3 \6 k% Z    ●成品板翹曲度：〈0.7％
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- W+ `! r% ]. q1 [/ a    ●產品應用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統(tǒng)、計算機、MP4、電源、家電等

8 a7 w# g& |+ Y' S6 c    按照PCB板增強材料一般分為以下幾種：
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    1、酚醛PCB紙基板
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7 U8 Y3 G/ u( ^  @    因為這種PCB板由紙漿木漿等組成，因此有時候也成為紙板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木漿纖維紙，經過酚醛樹脂加壓并合成的一種PCB板。
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0 s" P1 s  A. D; `- O, u& |4 W3 D    這種紙基板特點是不防火，可進行沖孔加工﹑成本低﹑價格便宜﹐相對密度小。酚醛紙基板我們經�？匆姷挠蠿PC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0屬于阻燃紙板，是防火的。
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: |" F3 r- h- ?! Z    2、復合PCB基板
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    這種也成為粉板,以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強材料﹐同時輔以玻璃纖維布作表層增強材料﹐兩種材料用阻燃環(huán)氧樹脂制作而成。有單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半玻纖板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3這兩中是目前最常見的復合基覆銅板。
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    3、玻纖PCB基板

    有時候也成為環(huán)氧板、玻纖板、FR4、纖維板等﹐它是以環(huán)氧樹脂作粘合劑﹐同時用玻璃纖維布作增強材料。這種電路板工作溫度較高﹐受環(huán)境影響很小、在雙面PCB經常用這種板﹐但是價格相對復合PCB基板價格貴,常用厚度1.6MM。這種基板適合于各種電源板、高層線路板，在計算機及外圍設備、通訊設備等應用廣泛。
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    FR-4
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    4、其他基板

; _8 ~" t7 U- I    除了上面經�？匆姷娜�種同時還有金屬基板以及積層法多層板（BUM）。
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