叫我徐書記就好+AD七月特訓(xùn)班+第十次作業(yè)+六層板布局+心得體會(huì)

plaxwz · 發(fā)表于 2019-10-9 20:03:59

提交的文件包括了六層板布局的PCB和心得體會(huì)。

一．第十次作業(yè)主要涉及對(duì)6層板的布局。布局決定布線，布局的正確與否影響走線的方便與否。6層板的布局工作和4層板相比主要有以下幾點(diǎn)不同：①6層板主要用于一些高速精密器件的設(shè)計(jì)，因此元器件數(shù)量要遠(yuǎn)多于4層板。②模塊化在6層板中處處都有體現(xiàn)，幾乎都是若干的元器件形成一個(gè)功能模塊，按照模塊進(jìn)行統(tǒng)一的布局，幾乎沒(méi)有獨(dú)立存在的元器件。③6層板引入了BGA封裝的芯片，相比于普通的DIP封裝的芯片，BGA類型的芯片需要考慮更多的因素。④當(dāng)獨(dú)立進(jìn)行布局時(shí)，需要和原理圖緊密結(jié)合，一邊參考原理圖，一邊進(jìn)行布局，需要從原理圖中明確各個(gè)部分的作用，比如①哪里是供電，②哪里是回流接地，③信號(hào)線是哪些，④時(shí)鐘線是哪些，⑤差分線和類差分線在哪里，⑥電容電阻的作用，比如濾波，上下拉等等。

二．布局的主要流程：根據(jù)客戶與產(chǎn)品需求先放置固定位置的器件→對(duì)固定器件按照模塊進(jìn)行布局→將主要的芯片放置在中心，根據(jù)飛線的線序判斷芯片擺放的方向→對(duì)主要芯片相關(guān)的元器件進(jìn)行模塊化布局→對(duì)剩余器件進(jìn)行模塊化布局→屏蔽罩的劃分→進(jìn)行布局的優(yōu)化，進(jìn)行布局優(yōu)化時(shí)主要考慮以下幾點(diǎn)：①相關(guān)的子器件圍繞核心器件擺放。②濾波電容應(yīng)該靠近擺放。③靜電器件應(yīng)該靠近擺放。④供電的器件靠近擺放。⑤布局時(shí)需要考慮到布線，元器件的放置應(yīng)該方便后期走線。⑥頂層空間擁擠時(shí)可以考慮將器件放到底層。⑦當(dāng)頂?shù)讓訉?duì)元器件限高時(shí)，應(yīng)該結(jié)合封裝的實(shí)際尺寸決定元器件放置在哪一層⑧晶振的布局要與濾波電容成π型，大電感成對(duì)出現(xiàn)時(shí)可以兩兩相互垂直擺放，進(jìn)而抵消電磁干擾�！M(jìn)行屏蔽罩的優(yōu)化→用阻焊設(shè)置屏蔽區(qū)域→放置屏蔽罩夾子。