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[作業(yè)已審核] 潤+第三次作業(yè)+PCB封裝庫創(chuàng)建

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發(fā)表于 2019-10-23 23:42:04 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
潤+第三次作業(yè)+PCB封裝庫創(chuàng)建

第3次作業(yè).zip

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發(fā)表于 2019-10-25 16:14:51 | 只看該作者


請高清出 焊盤和過孔的區(qū)別

封裝上面請放置焊盤
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發(fā)表于 2019-10-25 16:23:29 | 只看該作者


注意放置焊盤

固定焊盤這些都沒有
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