PCB設(shè)計(jì)中焊盤的種類以及設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)解析

中信華

    在pcb設(shè)計(jì)中，焊盤是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對(duì)它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對(duì)焊盤的知識(shí)卻是一知半解。以下將詳細(xì)介紹PCB設(shè)計(jì)中焊盤的種類及設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。
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& I5 Z5 H  a% _, X: N/ y' h3 S2 Y    一、焊盤種類

. E9 T& [- I# M    總的來說焊盤可以分為7大類，按照形狀的區(qū)分如下：

    方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤易于實(shí)現(xiàn)。
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3 ^) l  ^5 c8 J7 {- ?0 U    圓形焊盤——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時(shí)不至于脫落。
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2 \. S# l& B: c: ^6 k    島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤。

" _" D7 |. i2 D, N2 ^* [$ L    淚滴式焊盤——當(dāng)焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)常采用，以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開。這種焊盤常用在高頻電路中。

    多邊形焊盤——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便于加工和裝配。
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    橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力，常用于雙列直插式器件。

    開口形焊盤——為了保證在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤孔不被焊錫封死時(shí)常用。

8 J/ \3 M$ D% o0 W& z2 `0 k    二、PCB設(shè)計(jì)中焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
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/ P. F8 y; t! i    1.所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。
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( r9 ^) E, V+ a( V2 d( c    2.應(yīng)盡量保證兩個(gè)焊盤邊緣的間距大于0.4mm。

    3.在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊，孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤。

    4.對(duì)于插件式的元器件，為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象，且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求應(yīng)補(bǔ)淚滴。

1 Z) W8 M6 U) l6 @3 n    5.所有機(jī)插零件需沿彎腳方向設(shè)計(jì)為滴水焊盤，保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿。

    6.大面積銅皮上的焊盤應(yīng)采用菊花狀焊盤，不至虛焊。如果PCB上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫米），應(yīng)局部開窗口或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充。

    三、PCB制造工藝對(duì)焊盤的要求

1 g" c2 ^9 q5 t- }/ y! C9 R# K5 U    1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。

  u  G6 Y3 [, ~3 P2 o- U, n) [) h    2.腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時(shí)需要加測(cè)試焊盤，如為貼片IC時(shí)，測(cè)試點(diǎn)不能置入貼片IC絲印內(nèi)。測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。
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4 S7 z5 O' H0 N" F3 S    3.焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時(shí)連焊。

    4.貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長(zhǎng)度一般取2、3mm為宜。

    5.單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM。

0 l6 m  ]+ O' ]: Y1 A    6.導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。
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    7.焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸基本一致。

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