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[作業(yè)已審核] 陽+第6次作業(yè)+繪制PCB封裝庫+心得

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發(fā)表于 2019-11-15 21:24:20 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
陽+第6次作業(yè)+繪制PCB封裝庫+心得

第六次作業(yè).zip

18.77 KB, 下載次數(shù): 3, 下載積分: 聯(lián)盟幣 -5

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發(fā)表于 2019-11-26 20:43:54 | 只看該作者
1.封裝根據(jù)元器件的芯片進(jìn)行繪制，適當(dāng)進(jìn)行放大；
2.封裝可以采用封裝向?qū)нM(jìn)行繪制；
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發(fā)表于 2019-11-26 20:45:48 | 只看該作者
作業(yè)沒有問題 可以
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