|
|
通過對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速pcb設(shè)計(jì)中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到：
- A3 }, ^, J1 A3 i* v; C/ G
3 A& c; V( r% S5 |+ c5 i& }1、從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內(nèi)存模塊PCB設(shè)計(jì)來說，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。
V0 d4 N. P2 r# B: \
$ m1 @7 I2 {7 o+ Z ?2、上面討論的兩個(gè)公式可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。
& Q2 @7 ? t1 u* U" Z8 ]0 Z! m
! K8 E2 W% ~5 t& g3、PCB板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。 " Z# _$ I: V1 m+ j# @
5 V. {& X! O1 P+ w/ i* W
4、電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因?yàn)樗鼈儠䦟?dǎo)致電感的增加。同時(shí)電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。 $ D2 q8 ?: \& V" ]5 F
0 {2 w6 v' C( J+ d+ }9 h$ |5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當(dāng)然，在設(shè)計(jì)時(shí)還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時(shí)候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會導(dǎo)致在鋪銅層形成一個(gè)隔斷回路的斷槽，解決這樣的問題除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。' m. V$ }) Z% D- ?8 B; F
' z9 g1 O, `! _5 d; T: G, t' f關(guān)注[百能拼客聯(lián)盟]微信公眾平臺，了解更多行業(yè)資訊和最新動態(tài)！（微信號：PCBPP_CN）
) P6 z+ F, h2 b- C4 M5 d# ] |
|
電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺
窺視卡
置頂卡
變色卡
