16種PCB焊接缺陷！它們有哪些危害？

中信華

    下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
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    一、虛焊

    1、外觀特點(diǎn)
2 X3 m( `( }* Y1 g  `. x
    焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。

    2、危害
% h$ ?6 T; \6 Y$ r4 r8 V1 F
    不能正常工作。

    3、原因分析
. t1 E( P6 P5 ^  k# ?  ^
    1)元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。
4 b+ W6 z' [- C$ l% `( I
    2)印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
8 B+ [6 Z. h  |4 r: o
    二、焊料堆積

3 k9 I) W( Q* A1 d# T. p8 _% Q) M    1、外觀特點(diǎn)
! H3 I: _/ T- h. F. I8 k& X) H
* G6 Q' C" K& f; @    焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。
9 h! Q5 C( R* I' K# O+ d! Q8 B5 j
6 s* {( L: V* `2 K: x7 F    2、危害

    機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊。

    3、原因分析

$ Y  P, c# N0 J; w    1)焊料質(zhì)量不好。

    2)焊接溫度不夠。

    3)焊錫未凝固時(shí)，元器件引線松動(dòng)。
4 V/ A# x# q) S& s! E$ J
    三、焊料過多

+ L! p( x: M4 L  \+ c; x. v    1、外觀特點(diǎn)
! S* w7 Y) X3 e6 g* y% X. M2 ]
/ B  S! o, C/ H2 e    焊料面呈凸形。
. R# W0 R- w6 `8 g+ W2 _. y
    2、危害

- f' I: P! X! R    浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷。
* ]2 Z; k. X2 ?. A
& g3 a+ {/ g, e; P5 j    3、原因分析
: K' M( X8 E! ?4 a
    焊錫撤離過遲。

    四、焊料過少
3 W! R! e& n7 c
* l% ~) ^8 O# {3 ?1 }    1、外觀特點(diǎn)
- b) G  S& F0 P; v: G+ d- R
    焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。
; t9 p  h( j. L5 Z& w
  u7 f4 H; j, D0 Y    2、危害

    機(jī)械強(qiáng)度不足。

    3、原因分析
! N3 t! D' G8 n' b1 O" {4 m2 Q  Y
3 l% g+ V/ ?2 ^  g; Q8 P4 _    1)焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過早。

    2)助焊劑不足。

    3)焊接時(shí)間太短。

2 _! P& ^3 Z2 j, w$ }. X' e    五、松香焊

    1、外觀特點(diǎn)

    焊縫中夾有松香渣。
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  j' k# K7 F% f; ]    2、危害
8 \3 o0 [" j7 @; `5 W( A
  x8 [' Z1 O! z" M: F% \0 h9 Z    強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。

    3、原因分析

    1)焊機(jī)過多或已失效。
) j" M. a( m$ ^+ G$ H" }% N6 \
% z9 g, A0 F7 j: m0 s    2)焊接時(shí)間不足，加熱不足。
1 v4 r& B; i2 e* x- ?% Y
    3)表面氧化膜未去除。
5 y+ r0 R! `) W. D
    六、過熱
4 [9 S( r. M0 d4 o3 G2 A
    1、外觀特點(diǎn)

    焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙。

6 V+ t3 K) p' n9 [% V! [, b1 @    2、危害
5 O" X) \& Q; L* G; F, U3 h2 Q; L
    焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低。

    3、原因分析

0 k4 I5 z  Y1 g8 D( w    烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長(zhǎng)。

    七、冷焊

! N4 U: _- o% h- X# [( C0 c    1、外觀特點(diǎn)
' D5 W& H  w% |  I6 [
    表面成豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋。
, |# \( i+ a8 u* r7 L8 n6 l
: d8 t% M$ ?# V    2、危害

    強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好。
3 A/ J9 m, E( P  @' }
" W( _7 l. n, e/ H2 u3 o    3、原因分析
. I) J2 s8 q9 D# n; u
! S' d8 \4 d9 w5 i# Y    焊料未凝固前有抖動(dòng)。
  }! q' \2 N! F1 t
% V: r" s: q7 j9 G( d) ?    八、浸潤(rùn)不良
" P  q; O+ d* N, u9 ?4 P- n
8 ~0 z$ B) d8 S# z' h# a    1、外觀特點(diǎn)

3 k% F6 q& I; j% }1 V; l    焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑。

0 j7 J4 z" }0 w- Q/ ?5 Q    2、危害
+ v# Y  i! Q! _+ r
4 s! ~8 B% A( M: i, ]  C, ~    強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷。
4 L" m  m' X5 C6 U
' |# z$ R4 j0 D- {) }1 d5 ^3 Z+ J    3、原因分析
3 k3 `8 @6 F" Y- b1 X7 c; F: \
7 D* D5 p2 ?7 C3 i" n/ P# U    1)焊件清理不干凈。

    2)助焊劑不足或質(zhì)量差。
% g* ?, j6 n! U7 F: W
6 d- ]0 t4 K' [    3)焊件未充分加熱。

9 E% A3 O1 L9 X  w5 `( Z5 `    九、不對(duì)稱

    1、外觀特點(diǎn)
( Z0 \5 l2 }( Z, W
1 ]: b7 x0 S" b7 {    焊錫未流滿焊盤。
) p% I" r+ C/ ^6 c; k
7 `5 P3 ~. _! J+ j+ f, P# z0 W    2、危害

    強(qiáng)度不足。
/ Z5 `& Z1 |5 d4 V  l* u  g/ J! i
9 S% ?5 t) r: A# |$ V1 e& g5 U$ T    3、原因分析
2 ?4 t# Y6 f8 m4 _3 e' Y6 B5 Z! r) U9 Z
, ]6 L: E3 G5 L% u) D    1)焊料流動(dòng)性不好。
, T* x  }) h- T/ ~! j- x
. Z8 u5 {, m# A6 t& ~. b    2)助焊劑不足或質(zhì)量差。
& [% I$ {2 R, m5 `
    3)加熱不足。

) X! l+ `" M) J) i& F( u    十、松動(dòng)
! j" Z1 o* P  e. D* z
    1、外觀特點(diǎn)

    導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。
# |/ `- \) D! N0 ?
    2、危害
: t4 F* \$ P" A: S+ q7 u" S. d
    導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。

    3、原因分析

9 c8 M  B+ I+ h: f    1)焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙。

% X$ D( x% W( S" F9 p. D    2)引線未處理好(浸潤(rùn)差或未浸潤(rùn))。

6 D# n) U& W) k$ n1 V) D7 p5 O    十一、拉尖

5 A5 E7 }1 ^/ m) W    1、外觀特點(diǎn)
: m) k- U" x& g2 Y  ]* p
" L* r6 F5 C2 l" c4 s" W- w    出現(xiàn)尖端。

    2、危害
2 X+ H6 x' o2 S  J. Q
5 _: v9 s/ U9 x4 a! a1 Y4 u) y7 ^4 C6 I    外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。
& T& z0 U" B6 ?& @9 R
    3、原因分析

; r1 X7 ~& i+ b: e    1)助焊劑過少，而加熱時(shí)間過長(zhǎng)。
9 r2 n& a7 k$ ]% _& T2 W
# W# _2 c1 B" r$ Q" t    2)烙鐵撤離角度不當(dāng)。
8 Y2 \% m$ E: ?! f0 C3 r
    十二、橋接

    1、外觀特點(diǎn)
& E* L4 I; b% C3 T4 B" J4 j
    相鄰導(dǎo)線連接。
) A! x0 K! n# v% i
    2、危害

    電氣短路。
1 w9 \9 _- ]. j) Z
    3、原因分析

    1)焊錫過多。

    2)烙鐵撤離角度不當(dāng)。
: e9 t; a( d( v& x5 `
5 A$ }& Y1 M, `# i5 I/ X    電路板焊接常見缺陷、危害、原因分析

3 B4 z; u; ^% _3 C: G    十三、針孔
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    1、外觀特點(diǎn)

    目測(cè)或低倍放大器可見有孔。

    2、危害

, e, Q5 S+ ~* F3 }  r) @1 V: L) Z    強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕。

" H/ r# J! K9 r! u8 n6 F    3、原因分析

    引線與焊盤孔的間隙過大。
8 {  G* _' ^: t+ y
8 e) P  Z4 L7 m8 ]8 v7 B0 T    十四、氣泡

    1、外觀特點(diǎn)
! o5 Y! x; Y9 h4 l$ k
1 t! o+ ?; w1 o. U7 ^1 S: ^( V    引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。
6 w9 i9 d- S6 |" S, r9 z
    2、危害

+ U9 r. J  P! B" P  j/ ]    暫時(shí)導(dǎo)通，但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良。

2 b. p/ D: P6 C) Z    3、原因分析
* M, X! f1 G7 I$ Q5 E, n
* @0 r( C9 {6 Y5 ~    1)引線與焊盤孔間隙大。
# ^  g' Y& M4 G/ P) K( p6 z2 }
    2)引線浸潤(rùn)不良。
- j5 A5 y. Z. z  t8 B
    3)雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(zhǎng)，孔內(nèi)空氣膨脹。
, M  C6 |5 J' T, W
" B, w& R5 o* @; D: j0 m    十五、銅箔翹起

    1、外觀特點(diǎn)
" o8 B' v& q& c2 q0 T$ Q; u& W
  }( L- ?# n6 j4 o* B    銅箔從印制板上剝離。
4 I( C3 w; U, B4 _; ]
  G& N- M7 ?0 C2 C* T    2、危害
) O9 M3 q8 ]0 J; d; K. S9 n
    印制板已損壞。

. }# q9 a3 S9 H    3、原因分析
5 M/ N: M( J; x2 b0 o
2 B" j1 M4 D/ C+ `# @    焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過高。

, d3 F- L. w! J) v) l. f; b, P; Z  d    十六、剝離
2 U% ~+ r0 p! Q; ~
    1、外觀特點(diǎn)
7 X+ |- x4 d8 \! z
! Z3 S& r6 }4 g8 X" I6 y. b- E    焊點(diǎn)從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。
' Z# p# B, y/ Q1 E4 A* d* f
5 v) y* a9 y5 A  d2 ]    2、危害

9 n7 Q0 K- A/ @7 q' ?5 ?1 ~7 Z    斷路。

    3、原因分析
% R& U2 R3 x4 o5 _* F  X
    焊盤上金屬鍍層不良。
/ i! l/ _) r3 I4 u$ A
' g9 h: p4 H& F