16種PCB焊接缺陷！它們有哪些危害？

中信華

    下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
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2 d- z( I5 ]/ s+ V( B- @9 E4 e    一、虛焊

9 ^8 k7 l: O6 ?4 H" q, X    1、外觀特點(diǎn)

    焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。
0 R& F7 b" Z; S
  z7 U' e* K: x; R" |. t  ?    2、危害
! O  J9 m9 `5 N- u
    不能正常工作。
6 s) M- d: }8 ^. {6 ]# X
    3、原因分析
/ [8 f* M+ v3 s  H& M! e
: h( Q* O% H/ C! S" t    1)元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。

% Y( e6 {( L4 G7 o7 w8 h    2)印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
, C/ C3 Z# e8 O% l9 R( `9 c; m1 \
" |0 Y. o5 M5 I+ f5 m7 z    二、焊料堆積

    1、外觀特點(diǎn)
" x9 D; \/ }' w8 F' ]9 D" \
+ t: H, B7 S$ `. o2 ~6 @    焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無(wú)光澤。

* Z1 S4 g$ \$ V  A    2、危害

    機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊。
2 _) X5 c9 B1 i- y$ O
! n. z4 ?8 Z( T' ?    3、原因分析
7 j- j, n' s# _6 Z
' |4 ]7 \  e$ x5 m6 e    1)焊料質(zhì)量不好。

    2)焊接溫度不夠。
) w5 ?1 _; A2 j: J! Z
    3)焊錫未凝固時(shí)，元器件引線松動(dòng)。
$ A) k: j. }0 W. ^/ f
+ `# P3 {- m. F* q    三、焊料過(guò)多
0 s4 ?, p+ d4 ?6 V- `( x( Q
! S% {: ~' z* t    1、外觀特點(diǎn)
5 @% C' Z% }( ]2 L
% B! W" D! _) ^5 X6 r- o    焊料面呈凸形。
* b/ M! ^; ]# g6 q& G0 i) w
    2、危害
! f' Q, g0 B- M, G) R
" G+ n+ D0 K$ c; T+ _( C    浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷。
) d' F  |, ]1 X' r3 a, w. N
    3、原因分析

    焊錫撤離過(guò)遲。

2 S# W# m, i& I/ K    四、焊料過(guò)少

; v( d  R/ Z# }1 i    1、外觀特點(diǎn)

    焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過(guò)渡面。

5 n% O, i  ]$ ~' X+ P2 h    2、危害

    機(jī)械強(qiáng)度不足。
1 ]  Q' |# \+ P  j! H
    3、原因分析

, f  w* Z" j4 e$ `4 t8 _# w2 b    1)焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早。
  M8 v, W- t" }8 z/ H2 q0 O
; y- f4 M& R5 d3 c, O6 D    2)助焊劑不足。

    3)焊接時(shí)間太短。
8 n0 U7 X8 x! C
' R+ ^) H+ @' p- _, C! }    五、松香焊

) R( }: I' w/ c, t/ |* B9 G    1、外觀特點(diǎn)
" U+ S$ v$ e/ X3 T
* r" i) v. s5 g; M5 R2 f    焊縫中夾有松香渣。
' B/ d. L- z& q# h7 m: w
    2、危害

+ z3 B6 T# j0 I7 `$ h    強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。

4 O! d* S( r3 W. m2 u+ y    3、原因分析

    1)焊機(jī)過(guò)多或已失效。

    2)焊接時(shí)間不足，加熱不足。

    3)表面氧化膜未去除。
* v; H/ M+ ?3 _7 [; w
    六、過(guò)熱
7 W' u# _! \- w: |, x
    1、外觀特點(diǎn)
& u+ ~$ O( T3 ?, J
    焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤，表面較粗糙。

/ N4 Z% Q. {' ?3 C    2、危害

    焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低。

+ T1 e0 o9 V  T: ]8 l    3、原因分析
) ~" ?5 N3 ~% o8 L
    烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

2 p+ o: E; ?& B    七、冷焊

    1、外觀特點(diǎn)

8 G0 n1 ?0 u( p2 ]2 i    表面成豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋。
6 e5 ]! K/ R4 W9 Q  E6 `; a" L
    2、危害
( [9 h% n* d' n
    強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好。

' ?8 G. u! N$ {4 T1 s  W! |4 d    3、原因分析

    焊料未凝固前有抖動(dòng)。
9 E6 s* p6 }3 ^9 M. K7 G/ C! ~
    八、浸潤(rùn)不良
* f) }0 [! p6 S4 q& f- h& a3 p
* W. o5 h9 z. U* y! `$ U/ }    1、外觀特點(diǎn)
4 }$ o+ c+ ^1 G9 x1 j3 u8 a
4 b* ?, O+ ^, @    焊料與焊件交界面接觸過(guò)大，不平滑。
5 b- M  B# u+ }1 L( t) q0 m3 l
    2、危害

    強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷。
" Z9 U/ u. B* g$ E3 M
; c! V: P& L& x6 Z, g$ u" Y    3、原因分析
* ?3 {7 [3 a- Z4 C' Y. p
( [$ x( v9 m9 R( C- ]* Q    1)焊件清理不干凈。
) ]& I/ Q  k4 u$ `7 ]% d
* ?9 W! g/ F0 S3 o& a, a  w' K    2)助焊劑不足或質(zhì)量差。
4 d9 r. q) n4 h: O3 U
    3)焊件未充分加熱。
1 s. G2 m' o. g& B7 m  K
# u, e8 F* _  M0 U  H$ D    九、不對(duì)稱

, _) ?' l7 Y" t+ h- {/ ~0 u, ^% J    1、外觀特點(diǎn)

    焊錫未流滿焊盤。
) {( a6 u- T2 B( l/ {7 U9 K) s
    2、危害

    強(qiáng)度不足。

    3、原因分析

' e% b' y7 z) `# Q* ?    1)焊料流動(dòng)性不好。

6 H3 a, `0 E" r& b5 `$ x    2)助焊劑不足或質(zhì)量差。

/ g8 \1 }% ^1 t: L0 J$ y3 G    3)加熱不足。
* j2 T; ?( X1 d. U1 |
2 D1 r$ [* D1 i( c. B  o/ v    十、松動(dòng)
1 }* D8 l2 T. B6 ~
. G( V& {! F4 n" x( K    1、外觀特點(diǎn)
( V6 N- x1 L2 @! j4 o# q
    導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。

# ^% O9 u$ h* c/ {, A% y" a: W( |    2、危害

    導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。

    3、原因分析

: m& G, Y3 x! `4 X    1)焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙。
3 i' s8 a2 _+ _7 h3 Y7 Y3 @
1 b  j* ]' i& @3 E    2)引線未處理好(浸潤(rùn)差或未浸潤(rùn))。
! i. Z+ i; c* [
7 G1 w) S$ F$ G0 h& [4 h: ?    十一、拉尖
$ _& |# }) [5 s# t' i* s6 p, a* _. X
    1、外觀特點(diǎn)
6 D% m0 x% |+ J# I2 w. ]. P
  v# B* U# _* J9 q2 A% _! }* F4 A    出現(xiàn)尖端。

3 M0 B. i6 X; {- |8 t    2、危害
$ t, K# g+ H' G& {9 J$ s
+ p  C( N8 t1 G( j! ^3 }/ Q    外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。
! x' I4 @: N  Z
1 ]' r& v7 S# }1 V0 X) S. b    3、原因分析

, R! r$ M+ R0 R    1)助焊劑過(guò)少，而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
! S+ t9 S) U( M5 s# v& I) f1 W
( s( G" ?) Q6 m; Q5 K& Q    2)烙鐵撤離角度不當(dāng)。

& A" P" W# G4 e+ ^8 H# K    十二、橋接
( q- S& v8 C8 L; r  l' X
    1、外觀特點(diǎn)
7 q, I# l- Z. ~% Q' H( M
    相鄰導(dǎo)線連接。

$ e7 p  q- M% F' Z1 A$ q1 o) I    2、危害

2 m$ G, z* ~8 q; G* V8 P* f    電氣短路。
! ^$ ]& b: M, y
' q$ h+ |6 M) N+ n8 V7 W    3、原因分析

    1)焊錫過(guò)多。

    2)烙鐵撤離角度不當(dāng)。

1 X/ N- H! J6 M. Z' f" Y# X8 E1 P8 @    電路板焊接常見(jiàn)缺陷、危害、原因分析
' a) U: @/ ~) |; s9 t; j/ }
    十三、針孔
$ o. E2 z* k* t
    1、外觀特點(diǎn)
. J3 F/ p3 t; j, g' `
7 Q: X/ Y# }- L    目測(cè)或低倍放大器可見(jiàn)有孔。

% {2 H% Q8 u2 q; O- {$ M    2、危害
* m8 f, ]; \5 y$ A: H3 R
9 X7 O( y& A9 Z( a; ^    強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕。

    3、原因分析
/ w% P- t7 V0 Y( n
9 k! [  `2 z  q8 H2 h$ L3 r    引線與焊盤孔的間隙過(guò)大。

8 [4 I4 R+ ]6 K1 p    十四、氣泡

5 h; }8 Z. F. h* Z; j, a    1、外觀特點(diǎn)

. I3 x' G5 O' S$ {    引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。

, E: }& c/ F1 e* f: _. \    2、危害

0 X; e! h: l7 q1 H5 T2 C    暫時(shí)導(dǎo)通，但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良。
7 p$ m7 ]" o  R! g, f
8 z/ F' @* [1 x' P0 s    3、原因分析

    1)引線與焊盤孔間隙大。
! ?3 i! X* A5 O+ f( q' B
    2)引線浸潤(rùn)不良。

4 v- f; A7 j& H: U$ k5 X3 n) a    3)雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(zhǎng)，孔內(nèi)空氣膨脹。

    十五、銅箔翹起

    1、外觀特點(diǎn)

1 H2 t0 l3 A/ j8 _, }. H2 Y    銅箔從印制板上剝離。
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    2、危害

    印制板已損壞。
% v5 v) i/ Q: q+ n3 p
    3、原因分析

    焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高。
( C# J- u9 W0 T& w: f* @
. S$ q9 }* P+ f    十六、剝離
$ X, Y. d( [2 j. W( D
    1、外觀特點(diǎn)

2 x# R" M5 E/ N" {, C' X    焊點(diǎn)從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。
: C, s  W+ I9 @# U* W8 Y( @
1 f' C. n7 i) w1 b/ B' n( u* r    2、危害

% `5 q. z3 m/ K+ P2 \; D4 N/ N    斷路。

    3、原因分析

3 C- T! x7 f3 }& F; K; b8 K    焊盤上金屬鍍層不良。
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; s! ]) c& t0 ^4 Z8 X0 ]3 f# s