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PCB疊層設(shè)計(jì)要遵從兩個(gè)規(guī)矩,你都知道嗎?

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發(fā)表于 2020-1-3 08:59:19 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
    總的來(lái)說(shuō)疊層設(shè)計(jì)主要要遵從兩個(gè)規(guī)矩:
7 c4 B( X  A2 u! f6 n& ~. c; l: b2 y& g9 ^, U& M
    1.每個(gè)走線層都必須有一個(gè)鄰近的參考層(電源或地層);
& A9 s! D. A4 C+ Q- _* N& q. p- q0 L( }/ f: {5 W
    2.鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的耦合電容;! D& q) a7 K. n1 p3 ^
. A7 @, h- j2 U2 }( [3 c
    下面列出從兩層板到八層板的疊層來(lái)進(jìn)行示例講解:( O# f3 H4 g; L& T2 ?

( k0 G. F' N/ U    一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層. X1 e6 S5 C$ p$ R2 g: j
; |3 P2 X" E0 Z( |8 U
    對(duì)于兩層板來(lái)說(shuō),由于板層數(shù)量少,已經(jīng)不存在疊層的問(wèn)題。控制EMI輻射主要從布線和布局來(lái)考慮;
# q8 H6 r& H" D" j( L; R( f4 r. t
    單層板和雙層板的電磁兼容問(wèn)題越來(lái)越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因信號(hào)回路面積過(guò)大,不僅產(chǎn)生了較強(qiáng)的電磁輻射,而且使電路對(duì)外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性,最簡(jiǎn)單的方法是減小關(guān)鍵信號(hào)的回路面積。' |3 y# c0 V5 L6 K$ f
  @$ H/ z( r; K6 v8 L- r0 r: i
    關(guān)鍵信號(hào):從電磁兼容的角度考慮,關(guān)鍵信號(hào)主要指產(chǎn)生較強(qiáng)輻射的信號(hào)和對(duì)外界敏感的信號(hào)。能夠產(chǎn)生較強(qiáng)輻射的信號(hào)一般是周期性信號(hào),如時(shí)鐘或地址的低位信號(hào)。對(duì)干擾敏感的信號(hào)是指那些電平較低的模擬信號(hào)。& J) H/ |6 [6 E- X: Y* {

, T* F6 D( t3 J- G    單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設(shè)計(jì)中:
  u( g' d& V* @
8 x( s# N. e) L% a" O" ^$ t    1)在同一層的電源走線以輻射狀走線,并最小化線的長(zhǎng)度總和;
6 u4 x9 }% Z5 G: g
& {& `# n9 k* c7 @$ a4 H3 e2 S    2)走電源、地線時(shí),相互靠近;在關(guān)鍵信號(hào)線邊上布一條地線,這條地線應(yīng)盡量靠近信號(hào)線。這樣就形成了較小的回路面積,減小差模輻射對(duì)外界干擾的敏感度。當(dāng)信號(hào)線的旁邊加一條地線后,就形成了一個(gè)面積最小的回路,信號(hào)電流肯定會(huì)取到這個(gè)回路,而不是其它地線路徑。' m2 h4 l$ g! M4 x( t) |$ r+ I  O

5 E) D7 }  Q% [7 V+ J    3)如果是雙層線路板,可以在線路板的另一面,緊靠近信號(hào)線的下面,沿著信號(hào)線布一條地線,一線盡量寬些。這樣形成的回路面積等于線路板的厚度乘以信號(hào)線的長(zhǎng)度。' i/ g% f; s8 d! V3 x
" d4 y* v. W% `8 W
    二、四層板的疊層
& F- F3 P) p3 o# ^: r1 Y/ A- W( s0 ]  n$ \1 m) b4 y
    1.SIG-GND(PWR)-PWR(GND)-SIG;2.GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;
0 _- j9 h2 U" T& y- D6 C/ q' q% ~- D: r, x& z0 y
    對(duì)于以上兩種疊層設(shè)計(jì),潛在的問(wèn)題是對(duì)于傳統(tǒng)的1.6mm(62mil)板厚。層間距將會(huì)變得很大,不僅不利于控制阻抗,層間耦合及屏蔽;特別是電源地層之間間距很大,降低了板電容,不利于濾除噪聲。
2 G( K9 d7 M8 R2 g  r9 s  ^+ U, k! A) p  O
    對(duì)于第一種方案,通常應(yīng)用于板上芯片較多的情況。這種方案可得到較好的SI性能,對(duì)于EMI性能來(lái)說(shuō)并不是很好,主要要通過(guò)走線及其他細(xì)節(jié)來(lái)控制。主要注意:地層放在信號(hào)最密集的信號(hào)層的相連層,有利于吸收和抑制輻射;增大板面積,體現(xiàn)20H規(guī)則。
: M) F. M9 g+ n" D; F# z. }8 T/ N4 _( }8 K2 |8 O
    對(duì)于第二種方案,通常應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場(chǎng)合。此種方案PCB的外層均為地層,中間兩層均為信號(hào)/電源層。信號(hào)層上的電源用寬線走線,這可使電源電流的路徑阻抗低,且信號(hào)微帶路徑的阻抗也低,也可通過(guò)外層地屏蔽內(nèi)層信號(hào)輻射。從EMI控制的角度看,這是現(xiàn)有的最佳4層PCB結(jié)構(gòu)。  V4 Y4 ^; ?! d7 Y  T4 w

& m+ n2 f9 x; Z1 ~0 S    注意:中間兩層信號(hào)、電源混合層間距要拉開(kāi),走線方向垂直,避免出現(xiàn)串?dāng)_;適當(dāng)控制板面積,體現(xiàn)20H規(guī)則;如果要控制走線阻抗,上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅的下邊。另外,電源或地層上的鋪銅之間應(yīng)盡可能地互連在一起,以確保DC和低頻的連接性。  b. h/ w: C# M
& _6 ]6 x7 c; u, h( {! A
    三、六層板的疊層0 ~; N. e2 h( O: l/ `5 L
. P! f! M) ?8 m% l
    對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì),推薦疊層方式:
/ J. E! f6 [* `, W0 t% M! E/ g  E7 w" M3 m
    1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;對(duì)于這種方案,這種疊層方案可得到較好的信號(hào)完整性,信號(hào)層與接地層相鄰,電源層和接地層配對(duì),每個(gè)走線層的阻抗都可較好控制,且兩個(gè)地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個(gè)信號(hào)層都提供較好的回流路徑。' X, w  j8 k! ]; S' [1 S
' q& i( z" J, |, V. K9 a
    2.GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND;對(duì)于這種方案,該種方案只適用于器件密度不是很高的情況,這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點(diǎn),并且這樣頂層和底層的地平面比較完整,能作為一個(gè)較好的屏蔽層來(lái)使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層,因?yàn)榈讓拥钠矫鏁?huì)更完整。因此,EMI性能要比第一種方案好。
$ e% e+ c7 @& D
# B5 G$ Q" S5 T4 h+ k6 \    小結(jié):對(duì)于六層板的方案,電源層與地層之間的間距應(yīng)盡量減小,以獲得好的電源、地耦合。但62mil的板厚,層間距雖然得到減小,還是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。對(duì)比第一種方案與第二種方案,第二種方案成本要大大增加。因此,我們疊層時(shí)通常選擇第一種方案。設(shè)計(jì)時(shí),遵循20H規(guī)則和鏡像層規(guī)則設(shè)計(jì)。8 x& }2 g5 i5 U" P+ o5 Z$ t; ?: |
9 \! V4 b2 q$ k% A& J
    四、八層板的疊層, O! |" r6 A/ ~6 t) e

: K. {1 I) b* c; p    1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下:
$ X8 s& p, c2 ?8 m! S& M" P* K7 o3 T5 g+ y* z9 N1 J
    1.Signal1元件面、微帶走線層
+ t- N5 K0 ^* E5 c/ B6 C1 y* N  q  E7 O% g
    2.Signal2內(nèi)部微帶走線層,較好的走線層(X方向)
# _% @0 t9 _5 T; |+ g" t" T
! p8 W# a, p! X3 t% C4 S% Z! H. _' ]    3.Ground& \) F6 B. U6 n$ a. ^3 T# r
/ ~" l, o$ i& _' W
    4.Signal3帶狀線走線層,較好的走線層(Y方向)
0 {+ ]6 N% V6 S/ h; ~/ W" H- i6 l" V' E7 J. F# x5 g
    5.Signal4帶狀線走線層6 r9 g1 A! H* [4 ]

! s* m( l0 b# j" g  Z* h4 @2 n    6.Power# U: l; j) d/ g7 K, K3 z

$ u- t: h8 _2 B5 C- T    7.Signal5內(nèi)部微帶走線層
, s3 d5 ^, O/ h3 {  G$ W6 B3 u/ O3 }$ E# k4 B
    8.Signal6微帶走線層9 g7 P) \9 z' Z# n5 \6 c

, X$ b, S0 g7 B) l, M$ M2 H/ S7 L    2、是第三種疊層方式的變種,由于增加了參考層,具有較好的EMI性能,各信號(hào)層的特性阻抗可以很好的控制。
, v" t+ P4 @9 k( I; w# s6 w  s6 ~' z- N- C  I* d7 E) ~
    1.Signal1元件面、微帶走線層,好的走線層
, P; Y" {% j) |( Q* a5 p( V  \9 w# u7 v# ]; v; q! _% d2 p
    2.Ground地層,較好的電磁波吸收能力+ @, K; d! U( W4 h4 c2 D- Q

  @) Z0 @2 _7 r+ b' b; [2 Z: S! V    3.Signal2帶狀線走線層,好的走線層
* a* m7 R9 F9 b; o
1 T5 @" H: \6 X$ G) P0 D    4.Power電源層,與下面的地層構(gòu)成優(yōu)秀的電磁吸收5.Ground地層
3 K4 c# U2 v/ D; e- j- d* r2 g5 w$ F
8 ^& D" G" H5 s  {+ l# ^3 J    6.Signal3帶狀線走線層,好的走線層: ^+ ]. O6 g  m2 L" L3 L2 M$ D1 M  l
5 a+ B. W; I0 E6 I  l! y! F: f
    7.Power地層,具有較大的電源阻抗( Z8 M+ P$ S& p8 f
5 U$ p. y; E7 R: S' W: ?
    8.Signal4微帶走線層,好的走線層) L$ N3 H1 n( a; I
1 N/ [) Z8 p  i& H  |1 r( z* A
    3、最佳疊層方式,由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。
& x6 D4 i; N, y) m8 O
$ J3 M- m" ^1 i" ?/ F: u5 b    1.Signal1元件面、微帶走線層,好的走線層
6 {" h3 G  [% B( V6 _5 }9 `+ a' E* L& t6 h9 X9 c: Q( Z  ?
    2.Ground地層,較好的電磁波吸收能力6 e) X: |" N) X4 v: o( _+ F& R

+ g. H) n% u' i# Q  }, g& ]) m1 c    3.Signal2帶狀線走線層,好的走線層
5 n0 D* Q( q8 I5 H( ~: d; b2 \8 @; q4 R
    4.Power電源層,與下面的地層構(gòu)成優(yōu)秀的電磁吸收5.Ground地層
7 E% N, ]2 U0 d2 }! N$ I6 b  w$ P3 c6 u
    6.Signal3帶狀線走線層,好的走線層
, k% x7 ]1 n# g: `5 @# h
3 q$ U9 a! t2 z- Q    7.Ground地層,較好的電磁波吸收能力& a9 v$ T+ k; ?8 i# t1 n' Y0 o
# r4 |! Q5 \1 F$ Q
    8.Signal4微帶走線層,好的走線層9 T  p" h5 {+ W; Y3 E

& s8 x% T1 n6 B# K: f, f    對(duì)于如何選擇設(shè)計(jì)用幾層板和用什么方式的疊層,要根據(jù)板上信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量,器件密度,PIN密度,信號(hào)的頻率,板的大小等許多因素。對(duì)于這些因素我們要綜合考慮。對(duì)于信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量越多,器件密度越大,PIN密度越大,信號(hào)的頻率越高的設(shè)計(jì)應(yīng)盡量采用多層板設(shè)計(jì)。為得到好的EMI性能最好保證每個(gè)信號(hào)層都有自己的參考層。
: T, `9 n7 ?' a! T! ]
& O* Z" s* h! |( A& g3 |, x
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