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隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線越來越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來越普及，但我在售后服務(wù)的過程中，仍遇到很多客戶在使用干膜時(shí)產(chǎn)生很多誤區(qū)，現(xiàn)總結(jié)出來，以便借鑒。
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1 H" O O# B, H1 d+ k3 i& L 一、干膜掩孔出現(xiàn)破孔
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很多客戶認(rèn)為，出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力，以增強(qiáng)其結(jié)合力，其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的，因?yàn)闇囟群蛪毫^高后，抗蝕層的溶劑過度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時(shí)極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現(xiàn)破孔后，我們可以從以下幾點(diǎn)做改善： - Y7 U$ D3 J" y: A( M; B3 l- C
% w- r2 X+ c' i. n. k$ a 1，降低貼膜溫度及壓力 / [6 p* B( ^ _9 ?( `7 I7 u$ W
2，改善鉆孔披鋒 ) ?1 m6 X* L/ H" Z) W
3，提高曝光能量 7 V4 o! d. N& v, v" N1 y6 P0 s c' `
4，降低顯影壓力 # e& c9 w8 i" s# }
5，貼膜后停放時(shí)間不能太長(zhǎng)，以免導(dǎo)致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴(kuò)散變薄
6 q2 \. D! g6 |! X9 X1 d. E, ~' Y 6，貼膜過程中干膜不要張得太緊
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2 a9 Y; N) I, v" ]& w B {, g$ Q8 |二、干膜電鍍時(shí)出現(xiàn)滲鍍
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之所以滲鍍，說明干膜與覆銅箔板粘結(jié)不牢，使鍍液深入，而造成“負(fù)相”部分鍍層變厚，多數(shù)PCB廠家發(fā)生滲鍍都是由以下幾點(diǎn)造成： ) ^, d+ w% Q e
8 c$ o3 `2 c( N 1，曝光能量偏高或偏低 ; b- |; U1 [% r: j
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在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時(shí)，由于聚合不徹底，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過度，會(huì)造成顯影困難，也會(huì)在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。 4 B* A- y5 a, U/ ^6 Y/ r
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2，貼膜溫度偏高或偏低
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如貼膜溫度過低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)，導(dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差；若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍電擊時(shí)形成起翹剝離，造成滲鍍。
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1 q+ U% j r d) r9 a 3，貼膜壓力偏高或偏低
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8 Z+ o, U S. ~2 Y( L 貼膜壓力過低時(shí)，可能會(huì)造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達(dá)不到結(jié)合力的要求；貼膜壓力如果過高，抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍電擊后就會(huì)起翹剝離。
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8 s' j8 ~% g& b, ~4 ?+ b# f【更多資訊請(qǐng)關(guān)注：柏睿網(wǎng)】
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