基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100高性能SoC處理器設(shè)計(jì)的高端核心板

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核心板簡(jiǎn)介

創(chuàng)龍SOM-TLZ7xH是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100高性能SoC處理器設(shè)計(jì)的高端核心板，處理器集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源。處理器信號(hào)引腳通過(guò)工業(yè)級(jí)高速B2B連接器引出，可通過(guò)PS端配置及燒寫PL端程序，且PS端和PL端可以獨(dú)立開發(fā)。核心板經(jīng)過(guò)專業(yè)的PCB layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

使用核心板進(jìn)行二次開發(fā)時(shí)，僅需專注上層運(yùn)用，降低了開發(fā)難度和時(shí)間成本，可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。

ZYNQ Z-7045-C6678新伙伴

TLZ7xH-EVM評(píng)估板

芯片架構(gòu)：XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I，集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源。PS端主頻最高可達(dá)1GHz，單核運(yùn)算能力高達(dá)2.5DMIPS/MHz。
外設(shè)資源：1x FMC(HPC)、2x CameraLink（Base/Medium/Full）、2x CAMERA、4x SFP+、1x PCIe Gen2、1x SATA、2x HDMI、2x SGMII

支持PS、PL端通信、高速AD采集與處理、CameraLink視頻采集與處理
應(yīng)用領(lǐng)域：雷達(dá)探測(cè) 目標(biāo)追蹤 電子對(duì)抗 定位導(dǎo)航 圖像處理 水下探測(cè) 光電探測(cè) 深度學(xué)習(xí)

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典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 軟件無(wú)線電
• 雷達(dá)探測(cè)
• 光電探測(cè)
• 視頻追蹤
• 圖像處理
• 電子對(duì)抗
• 水下探測(cè)
• 定位導(dǎo)航
• 深度學(xué)習(xí)​​​​​​​
  

軟硬件參數(shù)

硬件框圖

硬件參數(shù)

表 1

CPU	Xilinx Zynq-7000 XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I，ARM主頻800MHz，2.5DMIPS/MHz per CPU
RAM	PS：?jiǎn)瓮ǖ?2bit DDR總線，1GByte PL：?jiǎn)瓮ǖ?2bit DDR總線，1/2GByte可選
ROM	256Mbit QSPI NOR FLASH
eMMC	8GByte
OSC	PS端：33.33MHz
B2B Connector	2x 140pin公座，2x 140pin母座，B2B高速連接器，間距0.5mm，合高7.0mm，共560pin
LED	1x供電指示燈
	2x用戶指示燈
	1x PL端DONE指示燈
硬件資源	1x USB with DMA，核心板集成PHY，接到PS端MIO
	2x GigE with DMA，核心板集成1路PHY，接到PS端MIO
	2x SD/SDIO 2.0/MMC3.31 with DMA
	2x SPI
	2x UART(up to 1Mb/s)
	2x CAN 2.0B
	2x I2C
	1x 8-channel DMA
	2x 12bit XADC
	16x GTX
	Security(AES and SHA 256-bit Decryption;Authentication for Secure Boot)

備注：部分資源存在復(fù)用情況，請(qǐng)根據(jù)實(shí)際應(yīng)用合理分配。

軟件參數(shù)

表 2

ARM端軟件支持	Linux-4.9，F(xiàn)reeRTOS，裸機(jī)
Vivado版本號(hào)	2017.4
軟件開發(fā)套件提供	PetaLinux-2017.4，Xilinx SDK 2017.4，Xilinx HLS 2017.4
驅(qū)動(dòng)支持	QSPI NOR FLASH	DDR3
	USB 2.0	eMMC
	LED	BUTTON
	JTAG	MMC/SD
	Ethernet	CAN
	7in Touch Screen LCD(Res)	XACD
	RTC	PCIe
	CAMERA	RS232
	RS485

電氣特性

核心板工作環(huán)境

表 3

環(huán)境參數(shù)	最小值	典型值	最大值
工作溫度	-40°C	/	85°C
工作電壓	/	5V	/

核心板功耗

表 4

類別	狀態(tài)	電壓	電流	功耗
核心板	空閑狀態(tài)	5.0V	0.533A	2.67W
	滿負(fù)荷狀態(tài)	5.0V	1.342A	6.71W

備注：功耗為常溫25℃，散熱片外加風(fēng)扇工作散熱，外接7寸電阻屏，PS端進(jìn)入Linux系統(tǒng)，PL端加載按鍵與LED程序條件下測(cè)得。

空閑狀態(tài)：上電啟動(dòng)進(jìn)入系統(tǒng)，接入雙網(wǎng)口、U盤4個(gè)，接入CameraLink攝像頭，PL端未加載程序。

滿負(fù)荷狀態(tài)：在空閑狀態(tài)基礎(chǔ)上，PS端進(jìn)行DDR memtester壓力測(cè)試，PL端運(yùn)行HDMI IN & OUT程序。

機(jī)械尺寸圖

表 5

PCB尺寸	100mm*62mm
PCB層數(shù)	14層
板厚	1.6mm
固定安裝孔數(shù)量	4個(gè)（M2.5）