創(chuàng)龍Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能處理器SFP+接口、FMC接口

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CPU

CPU為Xilinx Zynq-7000 SOC，兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100，平臺(tái)升級(jí)能力強(qiáng)，以下為Xilinx Zynq-7000特性參數(shù)：

ZYNQ Z-7045-C6678新伙伴

TLZ7xH-EVM評(píng)估板

芯片架構(gòu)：XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I，集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源。PS端主頻最高可達(dá)1GHz，單核運(yùn)算能力高達(dá)2.5DMIPS/MHz。
外設(shè)資源：1x FMC(HPC)、2x CameraLink（Base/Medium/Full）、2x CAMERA、4x SFP+、1x PCIe Gen2、1x SATA、2x HDMI、2x SGMII

支持PS、PL端通信、高速AD采集與處理、CameraLink視頻采集與處理
應(yīng)用領(lǐng)域：雷達(dá)探測(cè) 目標(biāo)追蹤 電子對(duì)抗 定位導(dǎo)航 圖像處理 水下探測(cè) 光電探測(cè) 深度學(xué)習(xí)

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SFP+接口

開(kāi)發(fā)板引出4路SFP接口CON20、CON21、CON22、CON23，傳輸速率可高達(dá)10Gbit/s，可接SFP+光口模塊或SFP+電口模塊。硬件及引腳定義如下圖：

FMC接口

開(kāi)發(fā)板上引出了1個(gè)工業(yè)級(jí)FMC連接器，引出8對(duì)GTX，支持高速ADC、DAC和視頻輸入輸出等FMC-HPC標(biāo)準(zhǔn)模塊，兼容FMC-LPC標(biāo)準(zhǔn)。硬件及引腳定義如下圖：