2.2 SYS/BIOS工程新建 SYS/BIOS是一個(gè)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)內(nèi)核,本平臺(tái)提供的SYS/BIOS例程均基于6.37.03.35版本,XDCTools使用3.25.06.96版本。 2.2.1新建SYS/BIOS平臺(tái) - 點(diǎn)擊"File->New->Project",在彈出的對(duì)話框中選擇"RTSC->New RTSC Platform",如下圖所示:
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2.點(diǎn)擊Next,在彈出的對(duì)話框中設(shè)置平臺(tái)包名字、路徑,如下圖所示: 備注:平臺(tái)包文件存放路徑"Platform Package Repository"不能含有非ASCII字符,請(qǐng)記住此路徑,在下面SYS/BIOS工程新建步驟將用到。
3.點(diǎn)擊Next,彈出如下界面: 在"Clock Speed(MHz)"處填寫CPU的主頻,根據(jù)具體情況或需要配置即可,這里以1000.0MHz為例。選上"Customize Memory",增加內(nèi)存段L2SRAM_IBL,MSMCSRAM、L2SRAM保留,右鍵點(diǎn)擊內(nèi)存段,點(diǎn)擊"Insert Row"。
一般情況下,L1都作為緩存使用,所以這里刪除L1DSRAM、L1PSRAM,右鍵內(nèi)存段,點(diǎn)擊"Delete Row"。
L2內(nèi)存段參數(shù)設(shè)置如下,此處:
配置L2 Cache:0K、L1D Cache:32K、L1P Cache:32K。如下圖所示: 可根據(jù)需要在"External Memory"下添加內(nèi)存段。先在"External Memory"下方右擊鼠標(biāo),在彈出的菜單中選擇"Inset Row"添加段,如下圖所示:
設(shè)置如下:
表 2 同時(shí)把下方的"Code Memory"、"Data Memory"、"Stack Memory"都選為Name名稱,如下圖所示: 4.點(diǎn)擊Finish,彈出如下界面: 點(diǎn)擊OK,完成SYS/BIOS平臺(tái)新建。
2.2.2新建SYS/BIOS工程 - 點(diǎn)擊"File->New->CCS Project",在彈出的界面中輸入工程名字,選擇CPU平臺(tái)和型號(hào)、仿真器型號(hào)、SYS/BIOS工程模板,如下圖所示:
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2.點(diǎn)擊Next,彈出如下界面: 3.選擇SYS/BIOS版本、XDCTools版本,如下圖所示:
4.點(diǎn)擊Add…,在彈出的界面中選擇平臺(tái)包文件存放路徑,此路徑在新建SYS/BIOS平臺(tái)步驟中已設(shè)置,如下圖所示: 5.點(diǎn)擊OK,在返回的界面中的Platform項(xiàng)選擇已新建的平臺(tái)包,完成后各項(xiàng)配置如下圖所示:
6.點(diǎn)擊Finish,完成SYS/BIOS工程新建,彈出如下界面:
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