創(chuàng)龍TI KeyStone架構(gòu)C6000系列TMS320C6678八核C66x定點/浮點DSP與FPGA

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創(chuàng)龍SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架構(gòu)C6000系列TMS320C6678八核C66x定點/浮點DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA處理器設(shè)計的高端異構(gòu)多核工業(yè)級核心板。核心板內(nèi)部DSP與FPGA通過SRIO、EMIF16、I2C通信總線連接，并通過工業(yè)級高速B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB layout和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

DSP端硬件參數(shù)

CPU	CPU：TI C6000 TMS320C6678
	8x TMS320C66x定點/浮點DSP核，主頻1/1.25GHz
	1x Network Coprocessor網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器
ROM	128MByte NAND  FLASH
	128Mbit SPI NOR  FLASH
	1Mbit EEPROM
RAM	1/2GByte DDR3
ECC	256/512MByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT溫度傳感器
LED	1x電源指示燈
	2x用戶可編程指示燈
B2B  Connector	2x 180pin公座高速B2B連接器，2x 180pin母座高速B2B連接器，間距0.5mm，合高5mm，共720pin
硬件資源	1x SRIO，四端口，共四通道，在核心板內(nèi)部與FPGA通過GTX連接，每通道最高通信速率5GBaud
	1x PCIe Gen2，一個雙通道端口，每通道最高通信速率5GBaud
	2x Ethernet，10/100/1000M
	1x EMIF16，在核心板內(nèi)部與FPGA通過普通IO連接
	1x HyperLink
	2x TSIP
	1x UART
	1x I2C
	1x SPI
	1x JTAG

備注：B2B、電源、指示燈等部分硬件資源，DSP與FPGA共用。

FPGA端硬件參數(shù)

FPGA	Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I
RAM	512M/1GByte DDR3
ROM	256Mbit SPI NOR FLASH
SENSOR	1x TMP102AIDRLT溫度傳感器
Logic Cells	326080
DSP Slice	840
GTX	8
IO	單端（23個），差分對（114對），共251個IO
LED	1x  DONE指示燈
	2x用戶可編程指示燈