SOM-TL6678F核心板基于 TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn) 8B2B連接器

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TL6678F-EasyEVM是廣州創(chuàng)龍基于SOM-TL6678F核心板而研發(fā)的一款多核高性能DSP+FPGA開發(fā)板。開發(fā)板采用核心板+底板方式，底板采用沉金無鉛工藝的8層板設(shè)計(jì)，尺寸為247.33mm*139.8mm，它為用戶提供了SOM-TL6678F核心板的測試平臺。為了方便用戶開發(fā)和參考使用，上面引出了各種常見的接口，可以幫助用戶快速評估SOM-TL6678F核心板的整體性能。

廣州創(chuàng)龍SOM-TL6678F核心板基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)TMS3206678 + Xilinx Kintex-7 FPGA設(shè)計(jì)的高性能DSP+FPGA高速大數(shù)據(jù)采集處理器，采用沉金無鉛工藝的14層板設(shè)計(jì)，尺寸為112mm*75mm，經(jīng)過專業(yè)的PCB layout保證信號的完整性，和經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量管控，滿足多種環(huán)境應(yīng)用。

B2B連接器

開發(fā)板使用底板+核心板設(shè)計(jì)模式，底板和核心板各有4個B2B高速連接器，均為180pin，0.5mm間距，合高5.0mm連接器，傳輸速率可高達(dá)10GBaud，硬件及引腳定義如下圖：

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圖 1核心板B2B連接器

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圖 2 CON0A

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圖 3 CON0B

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圖 4 CON0C

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圖 5 CON0D