創(chuàng)龍SOM-TL6678F核心板基于 TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn) XADC接口/散熱風(fēng)扇接口

peng85246

廣州創(chuàng)龍SOM-TL6678F核心板基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)TMS3206678 + Xilinx Kintex-7 FPGA設(shè)計(jì)的高性能DSP+FPGA高速大數(shù)據(jù)采集處理器，采用沉金無鉛工藝的14層板設(shè)計(jì)，尺寸為112mm*75mm，經(jīng)過專業(yè)的PCB layout保證信號(hào)的完整性，和經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量管控，滿足多種環(huán)境應(yīng)用。
XADC接口

開發(fā)板引出了1個(gè)XADC接口（CON18，F(xiàn)PGA端），硬件及引腳定義如下圖：：

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圖 1

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圖 2

散熱風(fēng)扇接口

CON2是散熱風(fēng)扇接口，采用3pin，間距2.54mm，供電電壓為12V，硬件及引腳定義如下圖：

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圖 3

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圖 4