【熱點(diǎn)】興森科技擬發(fā)行2.69億元可轉(zhuǎn)債，募資投建剛性電路板項(xiàng)目

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7月21日，興森科技發(fā)布公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券發(fā)行公告稱，本次擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額人民幣 26,890.00 萬元，每張面值100元，初始轉(zhuǎn)股價(jià)格為 14.18 元/股。
本次公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債公司債券募資總額為2.69億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，將用于“廣州興森快捷電路科技有限公司二期工程建設(shè)項(xiàng)目--剛性電路板項(xiàng)目”。



興森科技表示，上述項(xiàng)目建成后，公司每年將新增 12.36 萬平方米剛性電路板產(chǎn)能。該項(xiàng)目的實(shí)施主體為公司全資子公司廣州興森，本次募集資金到位后，將通過向廣州興森增資的方式投入，廣州興森根據(jù)公司制定的募集資金投資計(jì)劃具體實(shí)施。
據(jù)悉，本次發(fā)行原股東優(yōu)先配售日與網(wǎng)上申購日同為2020年7月23日(T日)，網(wǎng)上申購時(shí)間為T日9:15-11:30，13:00-15:00。
關(guān)于此次募資投資項(xiàng)目的必要性，興森科技表示，目前，針對樣板及中高端剛性板訂單，主要由公司全資子公司興森電子下設(shè)的中低端樣板工廠和廣州興森下設(shè)的中高端剛性板工廠進(jìn)行生產(chǎn)。其中，中低端樣板工廠已設(shè)立十余年，部分生產(chǎn)設(shè)備運(yùn)營時(shí)間較長、自動(dòng)化程度較低，僅能承制中低端樣板訂單；中高端剛性板工廠存在常規(guī)多高層板、HDI及復(fù)雜工藝訂單并行的情況，影響了公司整體的快速交付能力。因此，公司亟需擴(kuò)大剛性電路板產(chǎn)能，滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展的需要。
同時(shí)，未來，隨著5G通訊、云計(jì)算等新技術(shù)應(yīng)用的不斷加深，PCB企業(yè)在面對新的市場增長點(diǎn)同時(shí)，也面臨著新的挑戰(zhàn)。本募集資金投資項(xiàng)目將進(jìn)一步提升公司現(xiàn)有產(chǎn)能，豐富公司產(chǎn)品種類，提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，從而繼續(xù)鞏固和發(fā)展公司的核心競爭力。
此外，本募投項(xiàng)目計(jì)劃購置自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，同時(shí)進(jìn)行信息化、智能化升級。相關(guān)投入一方面可以降低企業(yè)生產(chǎn)成本，解決招工難、用工難的困境，另一方面將大幅提升公司信息化水平，生產(chǎn)環(huán)節(jié)的質(zhì)量把控、響應(yīng)速度預(yù)計(jì)將有顯著的提高。
來源：愛集微