廣州創(chuàng)龍TLK7-EVM開發(fā)板介紹

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開發(fā)板簡(jiǎn)介Ø 基于Xilinx Kintex-7系列高性價(jià)比FPGA處理器；
Ø FPGA芯片型號(hào)為XC7K325T-2FFG676I，兼容XC7K160T/410T-2FFG676I，NOR FLASH 256Mbit，DDR3 512M/1GByte可選，方便用戶二次開發(fā)使用；
Ø 邏輯單元326K個(gè)，DSP Slice 840個(gè)，8對(duì)高速串行收發(fā)器，每通道通信速率高達(dá)12.5Gbit/s；
Ø 2個(gè)SFP+接口，傳輸速率可高達(dá)10Gbit/s，可接SFP+光口模塊或SFP+電口模塊；
Ø 2個(gè)工業(yè)級(jí)FMC連接器，支持高速ADC、DAC和視頻輸入輸出等FMC-LPC標(biāo)準(zhǔn)模塊；
Ø 2個(gè)[url=]HDMI[/url]接口，每路最高支持輸入輸出1080P60；
Ø PCI Express 2.0高速數(shù)據(jù)傳輸接口，雙通道，每通道通信速率可高達(dá)5GBaud；
Ø 支持USB 2.0、PMOD、UART等常見接口，支持SATA、Micro SD卡存儲(chǔ)數(shù)據(jù)；
Ø 3個(gè)BANK電壓可配，提供1.8V、3.3V和用戶自定義方式，使用靈活方便；
Ø 核心板采用高速B2B連接器，穩(wěn)定可靠，防反插和保證信號(hào)完整性；




圖 1 開發(fā)板正面圖



圖 2 開發(fā)板斜視圖



圖 3 開發(fā)板側(cè)視圖1


TLK7-EVM是一款創(chuàng)龍基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研發(fā)的核心板+底板方式的開發(fā)板，可快速評(píng)估FPGA性能。核心板尺寸僅80mm*58mm，底板采用沉金無鉛工藝的6層板設(shè)計(jì)，專業(yè)的PCB layout保證信號(hào)完整性的同時(shí)，經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制，滿足工業(yè)環(huán)境應(yīng)用。
SOM-TLK7核心板引出FPGA豐富的資源信號(hào)引腳，二次開發(fā)極其容易，客戶只需要專注上層應(yīng)用，大大降低了開發(fā)難度和時(shí)間成本，讓產(chǎn)品快速上市，及時(shí)搶占市場(chǎng)先機(jī)。
不僅提供豐富的Demo程序，還提供詳細(xì)的開發(fā)教程，全面的技術(shù)支持，協(xié)助客戶進(jìn)行底板設(shè)計(jì)、調(diào)試以及軟件開發(fā)。
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