廣州創(chuàng)龍TL335x-EVM開發(fā)板介紹

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開發(fā)板簡介

• 基于TI AM335x ARM Cortex-A8 CPU，主頻可高達1GHz，運算能力高達2000DMIPS，搭配DDR3，兼容eMMC和NAND FLASH，性價比高；
• pin to pin兼容AM3352/AM3354/AM3359，具有1個雙核PRU-ICSS，支持EtherCAT、EtherNet/IP、PROFIBUS等工業(yè)協(xié)議；
• 內(nèi)部集成SGX530 3D圖形加速器和24bit LCD觸摸屏控制器，分辨率可高達2048*2048，支持1080P高清視頻播放，支持HDMI視頻輸出；
• 特色接口：兩路自適應千兆以太網(wǎng)口、1路CAN、8路ADC輸入、1路HDMI輸出，2路USB HOST等接口，適用于各種工業(yè)應用現(xiàn)場；
• 采用精密工業(yè)級B2B連接器，0.5mm間距，核心板大小為58mm*35mm；
• 支持RT-Linux系統(tǒng)等。
  

備注：AM335x不同型號處理器內(nèi)部資源有所差異，詳情請參考AM335x資源對比圖。

圖 1 AM335x資源對比圖


圖 2 AM335x資源框圖


圖 3 開發(fā)板正面圖


圖 4 開發(fā)板正面圖


圖 5 開發(fā)板斜視圖

圖 6 開發(fā)板側(cè)視圖1


圖 7 開發(fā)板側(cè)視圖2

圖 8 開發(fā)板側(cè)視圖3


圖 9 開發(fā)板側(cè)視圖4

TL335x-EVM是由創(chuàng)龍基于TI ARM Cortex-A8而設計的工業(yè)級開發(fā)板。它為用戶提供了SOM-TL335x核心板的測試平臺，用于快速評估SOM-TL335x核心板的整體性能。
TL335x-EVM底板采用沉金無鉛工藝的4層板設計，不僅為客戶提供豐富的AM335x入門教程以及Demo程序，還協(xié)助客戶進行底板的開發(fā)，提供長期、全面的技術支持，幫助客戶以最快的速度進行產(chǎn)品的二次開發(fā)，實現(xiàn)產(chǎn)品的快速上市。