TL335x-EVM是一款基于TI Sitara系列評估板

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評估板簡介創(chuàng)龍TL335x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3358/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗處理器設(shè)計的評估板，由核心板和底板組成。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB layout和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
評估板接口資源豐富，引出雙路千兆網(wǎng)口、HDMI、GPMC、CAN等接口，方便用戶快速進行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預(yù)研。

圖 1 評估板正面圖




圖 2 評估板正面圖



圖 3 評估板斜視圖



圖 4 評估板側(cè)視圖1



圖 5 評估板側(cè)視圖2



圖 6 評估板側(cè)視圖3



圖 7 評估板側(cè)視圖4

典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 通訊管理
• 數(shù)據(jù)采集
• 人機交互
• 運動控制
• 智能電力
  

軟硬件參數(shù)硬件框圖


圖 8 評估板硬件框圖


圖 9 評估板硬件資源圖解1


圖 10 評估板硬件資源圖解2


硬件參數(shù)

表1

CPU	CPU：TI Sitara AM3352/AM3354/AM3359
	ARM Cortex-A8，主頻800MHz/1GHz
	1x PRU-ICSS，PRU-ICSS子系統(tǒng)含兩個PRU(Programmable Real-time Unit)核心，支持EtherCAT等協(xié)議（僅限AM3359）
	1x SGX530 3D圖形加速器（僅限AM3359和AM3354）
ROM	256/512MByte NAND FLASH或4/8GByte eMMC
	64Mbit SPI FLASH
	4Kbit FM24CL04B-GTR FRAM
RAM	256/512MByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT溫度傳感器
B2B Connector	2x 50pin公座B2B連接器，2x 50pin母座B2B連接器，共200pin，間距0.5mm，合高3.5mm
LED	2x電源指示燈（核心板1個，底板1個）
	5x用戶可編程指示燈（核心板2個，底板3個）
KEY	1x電源復位按鍵
	1x系統(tǒng)復位按鍵
	1x喚醒按鍵
	1x非屏蔽中斷按鍵
	1x用戶輸入按鍵
SD	1x Micro SD接口
USB	1x USB 2.0 DRD（Dual-Role-Device - Host or Device），Micro USB接口
	4x USB 2.0 HOST接口
RTC	1x RTC座，適配紐扣電池ML2032（3V可充）、CR2032（3V不可充）
ADC	1x 8-ch 12-Bit ADC，200K Samples Per Second，2x 5pin排針方式，間距2.54mm，電壓輸入范圍一般為0～1.8V
DISPLAY	1x HDMI OUT接口
	1x LCD RES電阻觸摸屏接口，40pin FFC連接器，間距0.5mm
UART	1x Debug UART，UART3，Micro USB接口
	1x RS232 UART，UART0，DB9接口
	1x RS485 UART，UART1，3pin 3.81mm綠色端子方式
Ethernet	2x RGMII，RJ45接口，10/100/1000M自適應(yīng)
CAN	1x CAN，3pin 3.81mm綠色端子方式
IO	1x排針拓展接口，2x 12pin規(guī)格，間距2.54mm，包含GPMC、GPIO等拓展信號
	1x排針拓展接口，2x 15pin規(guī)格，間距2.54mm，包含McASP、I2C、GPIO等拓展信號
JTAG	1x 14pin TI Rev B JTAG接口，間距2.54mm
BOOT SET	1x 5bit啟動方式選擇撥碼開關(guān)
SWITCH	1x電源搖頭開關(guān)
POWER	1x 12V2A直流輸入DC417電源接口，外徑4.4mm，內(nèi)徑1.65mm

軟件參數(shù)

表 2

ARM端軟件支持	Linux-4.9.65，Linux-RT-4.9.65
圖形界面開發(fā)工具	Qt
軟件開發(fā)套件提供	Processor-SDK Linux-RT
驅(qū)動支持	NAND FLASH	DDR3
	SPI FLASH	eMMC
	MMC/SD	UART
	LED	BUTTON
	RS232/RS485	TEMPERATURE SENSOR
	McASP	I2C
	CAN	Ethernet KSZ9031 RGMII
	USB 2.0	GPIO
	7in Touch Screen LCD(Res)	PWM
	eQEP	RTC
	eCAP	ADC
	USB WIFI	USB 4G
	USB Mouse

開發(fā)資料

• 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設(shè)計周期；
• 提供系統(tǒng)燒寫鏡像、內(nèi)核驅(qū)動源碼、文件系統(tǒng)源碼，以及豐富的Demo程序；
• 提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時間，上手容易。
  

開發(fā)例程主要包括：

• Linux應(yīng)用開發(fā)例程
• Qt開發(fā)例程
• EtherCAT開發(fā)例程
  

電氣特性工作環(huán)境

表 3

環(huán)境參數(shù)	最小值	典型值	最大值
核心板工作溫度	-40°C	/	85°C
核心板工作電壓	/	5V	/
評估板工作電壓	/	12V	/

功耗測試

表 4

類別	工作狀態(tài)	電壓典型值	電流典型值	功耗典型值
評估板	空閑狀態(tài)	12.0V	0.31A	3.72W
	滿負荷狀態(tài)	12.0V	0.38A	4.56W

備注：功耗測試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場景有關(guān)，測試數(shù)據(jù)僅供參考。
空閑狀態(tài)：無任何外設(shè)，連接RGMII到路由器（用于讀取穩(wěn)定狀態(tài)的溫度），啟動Linux系統(tǒng)；
滿負荷狀態(tài)：無任何外設(shè)，連接RGMII到路由器（用于讀取穩(wěn)定狀態(tài)的溫度），啟動Linux系統(tǒng)，運行DDR壓力讀寫測試程序。


機械尺寸圖
表 5

	核心板	評估底板
PCB尺寸	58mm*35mm	180mm*130mm
PCB層數(shù)	8層	4層
板厚	1.6mm	1.6mm
安裝孔數(shù)量	4個	8個

圖 11 核心板機械尺寸圖（頂層透視圖）


圖 12 評估底板機械尺寸圖