TL6678-EasyEVM高端多核DSP評估板

peng85246

評估板簡介
創(chuàng)龍TL6678-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架構C6000系列TMS320C6678八核C66x定點/浮點高性能處理器設計的高端多核DSP評估板，由核心板與底板組成。核心板經過專業(yè)的PCB layout和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應用環(huán)境。
評估板接口資源豐富，引出雙路千兆網(wǎng)口、SRIO、PCIe等高速通信接口，方便用戶快速進行產品方案評估與技術預研。

圖 1 評估板正面圖


圖 2 評估板斜視圖

典型應用領域

• 軟件無線電
• 雷達探測
• 光電探測
• 視頻追蹤
• 圖像處理
• 水下探測
• 定位導航
  

軟硬件參數(shù)
硬件框圖

圖 3 評估板硬件框圖


圖 4 評估板硬件資源圖解1


圖 5 評估板硬件資源圖解2

硬件參數(shù)

表 1

CPU	CPU：TI C6000 TMS320C6678
	8x TMS320C66x定點/浮點DSP核，主頻1/1.25GHz
	1x Network Coprocessor網(wǎng)絡協(xié)處理器
ROM	128MByte NAND FLASH
	128Mbit SPI NOR FLASH
	1Mbit EEPROM
RAM	1/2GByte DDR3
ECC	256/512MByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT溫度傳感器
B2B Connector	2x 50pin公座B2B連接器，2x 50pin母座B2B連接器，間距0.8mm，合高5.0mm； 1x 80pin高速B2B連接器，間距0.5mm，合高5.0mm； 共280pin
LED	2x電源指示燈（核心板1個，底板1個）
	4x用戶可編程指示燈（核心板2個，底板2個）
KEY	1x電源復位按鍵
	1x系統(tǒng)復位按鍵
	1x非屏蔽中斷按鍵
	1x用戶輸入按鍵
SRIO	1x SRIO，四端口，共四通道，每通道最高通信速率5Gbaud，通過HDMI接口引出
PCIe	1x PCIe Gen2，一個雙通道端口，每通道最高通信速率5GBaud，x4金手指連接方式
IO	1x IDC3簡易牛角座，2x 25pin規(guī)格，間距2.54mm，含EMIF16拓展信號
	1x IDC3簡易牛角座，2x 25pin規(guī)格，間距2.54mm，含SPI、I2C、TIMER、GPIO等拓展信號
	1x IDC3簡易牛角座，2x 25pin規(guī)格，間距2.54mm，含TSIP拓展信號
UART	1x Debug UART，Micro USB接口，提供4針TTL電平測試端口
Ethernet	2x SGMII，RJ45接口，10/100/1000M自適應
FAN	1x FAN，3pin排針端子，12V供電，間距2.54mm
JTAG	1x 14pin TI Rev B JTAG接口，間距2.54mm
	1x 60pin TI MIPI高速JTAG接口，間距0.5mm
BOOT SET	1x 5bit啟動方式選擇撥碼開關
SWITCH	1x電源撥動開關
POWER	1x 12V3A直流輸入DC417電源接口，外徑4.4mm，內徑1.65mm

軟件參數(shù)

表 2

DSP端軟件支持	SYS/BIOS操作系統(tǒng)
CCS版本號	CCS5.5
軟件開發(fā)套件提供	MCSDK

開發(fā)資料

• 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設計周期；
• 提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時間，上手容易；
• 提供豐富的Demo程序，包含多核DSP架構通信教程，完美解決多核開發(fā)瓶頸。
  

開發(fā)例程主要包括：

• 基于SYS/BIOS的開發(fā)例程
• 基于IPC、OpenMP的多核開發(fā)例程
• SRIO、PCIe、EMIF16開發(fā)例程
• DSP算法開發(fā)例程
  

電氣特性
工作環(huán)境

表 3

環(huán)境參數(shù)	最小值	典型值	最大值
核心板工作溫度	-40°C	/	85°C
核心板工作電壓	/	9V	/
評估板工作電壓	/	12V	/

功耗測試

表 4

類別	電壓典型值	電流典型值	功耗典型值
核心板	9.17V	961.6mA	8.82W
評估板	11.97V	1092mA	13.07W

備注：功耗測試數(shù)據(jù)與具體應用場景有關，測試數(shù)據(jù)僅供參考。

機械尺寸圖

表 5

	核心板	評估底板
PCB尺寸	80mm*58mm	200mm*106.6mm
PCB層數(shù)	12層	4層
板厚	1.6mm	1.6mm
安裝孔數(shù)量	6個	8個

圖 6 核心板機械尺寸圖（頂層透視圖）


圖 7 評估底板機械尺寸圖